高通正在经历一个尴尬的季度：它的两位最大客户——苹果和三星，正不约而同地加速“离家出走”。根据产业链最新消息，苹果计划在iPhone 18全系搭载完全自研的5G基带芯片，彻底终结对高通的多年依赖。而三星的动作甚至更激进：明年上半年发布的Galaxy S27系列，Exynos版本的供货比例将从上一代的25%猛增至50%。
这一变化绝非偶然。三星的Exynos 2700将采用自家最先进的2nm工艺，能效和算力均有大幅提升。但更关键的因素是成本：2nm晶圆制造成本飙升，叠加DRAM涨价，手机厂商的利润空间被严重挤压。相比向高通支付高昂的“骁龙税”，自研芯片哪怕前期投入巨大，长期摊薄后的边际成本依然诱人。
三星高管已在公开场合放话：终极目标是让全线Galaxy产品搭载自研Exynos处理器。如果这一计划落地，三星将成为继苹果之后，第二个全线旗舰告别骁龙的头部品牌。届时，高端手机芯片市场将彻底从“高通一家独大”转向“苹果、三星、联发科三足鼎立”的新格局——而高通手里的蛋糕，正在被最忠实的伙伴亲手切开。
当然，这条路并不平坦。苹果自研基带多次延期，三星的Exynos也曾因发热翻车。但趋势已经明确：当供应链的主动权开始向终端品牌倾斜，芯片厂商的“躺赚”时代，恐怕要结束了。