AiSiri网5月13日消息，美国银行一份最新报告披露，苹果与英特尔已就部分芯片代工业务达成初步协议。根据评估，这笔交易的潜在总价值高达100亿美元，约合679亿人民币。双方此前已进行了一年多的秘密谈判。
虽然目前尚不明确英特尔具体承接哪类芯片，但如果涉及iPhone核心处理器，引发的连锁反应将极为惊人。这意味着，苹果正在为关键芯片寻找除台积电以外的“第二双腿”。
先进制程芯片的生产离不开EUV光刻机。为了消化苹果的订单，英特尔将向荷兰光刻机巨头ASML采购大量设备。通常情况下，ASML能拿到约18亿欧元（约133亿人民币）的订单。但如果交易确认覆盖iPhone芯片，英特尔将额外订购15台EUV光刻机，届时订单总额将飙升至46亿欧元（约339亿人民币）。这对ASML来说无异于天降甘霖。
除了光刻环节，封装领域也将直接受益于这笔交易。随着AI需求爆发，台积电的封装产能已经吃紧。英特尔正借此机会积极推广自己的封装服务。若交易涉及iPhone，英特尔向荷兰封装设备巨头Besi采购的混合键合机数量可能达到182台，远超其原定到2030年采购80台的计划。
目前，英特尔正通过高数值孔径EUV等先进设备追赶制程进度。苹果的加入将直接加速其代工业务的成熟。更重要的是，双方一旦深度绑定，从ASML到Besi，整个上游设备供应链都将迎来一轮显著增长。
