【AiSiri网】特朗普的剧本里，永远少不了“我赢麻了”这一章。最近，他又在公开场合吹嘘自己帮美国政府从Intel身上赚了“几百亿美元”，而这一切的导火索，很可能是一笔尚未官宣的大生意——Intel即将代工苹果芯片。
据多方信源透露，苹果与Intel已经接近于达成一项深度代工合作。虽然双方嘴上不承认，但供应链上的风声越来越紧。最有可能的方案是：苹果将采用Intel的18A-P加强版工艺，在2027年初率先投产入门级M系列处理器，随后在2028年扩产至标准版iPhone A系列芯片。此外，传闻中苹果自研的专用ASIC芯片“Baltra”（预计2027-2028年量产），也会用上Intel的EMIB封装技术。
更有意思的是，苹果已经拿到了Intel 18A-P的PDK（工艺设计套件），正在做技术评估。这件事背后的推动力，来自那个最擅长“牵线搭桥”的人——特朗普。
据外媒报道，特朗普曾亲自与苹果CEO库克会面，大力撮合这笔合作。他在会谈中毫不掩饰对Intel的偏爱，甚至在今年1月就公开表示：“我喜欢Intel。”当然，他更喜欢的是“美国政府持股Intel已经赚了数百亿美元”这个叙事。不管实际收益到底有多少，至少在舆论场上，特朗普又赢了一次。
苹果选择Intel，不是一时冲动。从政治账上看：
- Intel的核心晶圆厂都在美国本土，不用担心被地缘政治锤出血——不像台积电的三星和台湾厂要面临关税风险。
- 美国政府已经明确表态会“力挺”Intel，这等于给苹果吃了一颗定心丸。
从经济账上看：
- Intel 18A工艺的晶圆报价，据说比台积电2nm要便宜25%左右。对于苹果这种出货量级的客户，这省下的可不是个小数目。
- 多一个靠谱的代工选项，苹果就能在议价时压一压台积电的报价，打破多年来的垄断格局。
当然，所有的美好设想都建立在一个前提上：Intel的18A和18A-P工艺，必须真正能打。如果性能和良率翻车，那这些政治账和经济账都会变成烂账。而特朗普的“数百亿美元”故事，可能就真的只能留在演讲台上了。
不过，对于刚刚在美国半导体政策上押了重注的政府来说，Intel—苹果这对组合一旦官宣，无疑是一剂强心针。至于消费者能否在2027年用上Intel代工的苹果芯片，时间会给出答案。
