三星晶圆代工部门终于迎来了一个里程碑：其4nm FinFET制程（SF4X）的良率正式突破了80%大关。对于一家自2021年起就开始量产、初期良率仅徘徊在35%的工艺线来说，六年的爬坡显得格外漫长。业界将80%视为先进制程“从难产到量产”的分水岭，而在此之前，台积电的4nm良率早已稳定在85%-90%。
良率的飞跃直接撬动了客户下单的意愿。一个最显著的信号来自AI芯片初创公司Groq——这家被英伟达间接收购的企业，在今年3月将三星4nm的晶圆订单从9000片一口气追加到了15000片。除了Groq，三星的4nm客户名单还在持续扩列。据韩国媒体爆料，IBM、百度，以及一家加密货币公司都已采用了三星4nm方案。
分析人士认为，良率突破80%意味着三星终于有能力稳定承接对可靠性要求极为严苛的领域——例如AI加速器、汽车电子以及HBM基底芯片。这些订单不再只是“价格敏感型”的试水，而是真正能带来利润的大客户。
但只看4nm的好消息，容易让人忽略三星在下一代战场上的被动。其2nm GAA工艺的良率目前仍卡在约60%的水平，远低于台积电同期据称超过90%的良率数据。更尴尬的是时间差：台积电的2nm已于2025年第四季度启动量产，而三星2nm最早要到2026年底才能实现初期量产，大规模商业化落地甚至要等到2027年。
一场跨越两年的代差，正在让三星在高端制程的竞争中显得格外吃力。4nm的翻身固然可喜，但真正的决战，还在2nm。