北京车展向来是车企炫技的秀场，但今年B2馆C25展台的主角却是一家芯片公司——星宸科技。它带来的不是PPT，而是一整套覆盖四轮、两轮、激光雷达乃至大模型的车载芯片矩阵，试图在智能汽车芯片的拥挤赛道上，划出自己的领地。
【四轮辅助驾驶：两颗芯片，两种打法】
星宸在四轮辅助驾驶领域推了两款主力芯片：SAC8905和SAC8712。前者面向L2+高阶辅助驾驶，NPU算力32TOPS，支持8路摄像头接入，功耗控制得不错，已经拿到Global OEM定点，2027年Q2量产。后者则主攻前视一体机以及自动紧急制动（AEBS），功耗不到3.5W，且已获ASIL-B认证，目前进入国内头部OEM。一颗往上够，一颗往下扎，分工明确。
【舱内感知：SAC8901/8902已上车】
驾驶舱里要做的事也不少——驾驶员监测、儿童遗留检测、电子后视镜。星宸的SAC8901功耗低至300mW以下，内置DDR，通过AEC-Q100 Grade2认证，满足欧洲DDAW和ADDW法规。SAC8902则能支持三屏异显和双路3M@60fps输入，夜视增强、片内延时小于10ms，且通过了GB15084-2022。两款芯片都已经量产装车。
【两轮车也能智能座舱】
别以为智能座舱只属于四轮车。星宸把SSD2381/2386系列用在了两轮车上，ARM CA55四核，支持Android 12和Linux，集仪表、导航投屏、行车记录和盲区预警于一体。这系列芯片出货量已经超过200万颗，覆盖奔驰、宝马、奥迪等后装品牌，甚至还在扫地机器人和投影仪里装了2000万颗——可见其通用性够强。
【激光雷达：首颗SPAD SoC】
星宸掏出了一颗车规级激光雷达SPAD SoC——SS901xx，面向长距线扫主雷达。588×90的SPAD阵列，通道数可配，最远探测300米（10%反射率），精度±0.03米，最小探测距离0.5米。PDE超30%@905nm，典型功耗却不到0.6W，芯片面积只有30mm²。这组数据意味着什么？小体积、低功耗、高集成度，对激光雷达降本上车很关键。
【两大核心技术：ISP和NPU工具链】
星宸这次还展出了自研的星帷ISP 6.0和StarShuttle 4.0。ISP升级重点在低照降噪和色彩还原，新的2DNR算法平衡了噪点和细节，HDR达到140dB，能同时看清隧道内外。StarShuttle 4.0则是NPU工具链，覆盖0.1TOPS到512TOPS的产品线，支持CNN、Transformer、LLM、VLA，甚至能原生跑AWQ/GPTQ量化的大模型。访存效率提升35%，MAC利用率提升15%，训练时间减少到十分之一——对芯片开发者来说，这比光堆算力更实在。
【五大联合方案，覆盖从感知到决策】
星宸还展示了辅助驾驶、舱内系统、整机方案、视觉辅助及激光雷达辅助五大联合解决方案。对于一家芯片公司，生态合作和实际落地能力，往往比发布会上的PPT更有说服力。
展会持续到5月3日，地点在首都国际会展中心（顺义馆）B2馆C25。对国产车载芯片感兴趣的朋友，可以去现场看看这些芯片实际跑起来的样子。
