一则关于苹果与台积电“十年姻缘”可能生变的传闻，正在搅动全球半导体产业的神经。
据最新报道，苹果正在探索将部分低端处理器的制造订单，分给台积电以外的代工厂商。这一潜在变局的背后，是半导体产业格局加速洗牌的缩影。
知情人士透露，由于台积电的先进产能正被英伟达等AI巨头急剧增长的需求所占据，苹果为确保自身供应链的稳定与议价能力，不得不开始考虑“第二选择”。
尽管报道未明确指出具体厂商，但业界分析普遍将目光投向了一个熟悉的名字：英特尔。市场传闻称，英特尔可能最早在2027或2028年，开始为苹果代工部分非Pro型号iPhone所需的芯片，甚至可能涉及最低端的Mac和iPad芯片。
值得注意的是，如若合作达成，英特尔的角色将与此前“Intel Inside”时代截然不同。它将严格扮演芯片制造代工者的角色，使用其先进的18A制程工艺，为苹果自研的Arm架构芯片进行生产，而不再涉及芯片设计本身。
对于苹果而言，这一举措的核心价值在于供应链的多元化战略。将长达十年的“独家委托”转变为“多供应商”模式，不仅能分散风险，更能在未来的产能争夺和商务谈判中增加主动权。尤其是在当前AI算力芯片需求井喷，台积电高端产能成为稀缺资源的背景下，未雨绸缪显得尤为关键。
这不仅仅是一家公司的供应链调整。若苹果真将部分订单转向英特尔，意味着全球最顶级的消费电子巨头，正以实际行动重塑芯片制造的竞争版图。这既是英特尔代工服务（IFS）业务的一次重大机遇验证，也可能预示着未来全球高端芯片制造从“一家独大”向“多极共存”演进的开始。
当然，目前这一切仍处于传闻和评估阶段。任何芯片制造商的切换都涉及复杂的工艺迁移、良率磨合和长期质量验证，绝非一朝一夕之功。但传闻本身已足够引发思考：在AI重塑万物、地缘政治影响产业布局的今天，即便是苹果与台积电这样深度绑定的“黄金组合”，也在为应对一个更复杂、更多变的世界而做准备。
十年合作的基石或许不会轻易动摇，但裂痕的种子一旦埋下，整个产业链都将密切关注其生长的方向。苹果的芯片心跳，未来或许将由不止一颗“心脏”来驱动。
