自2014年以来，台积电（TSMC）一直是苹果公司系统级芯片（SoC）的独家供应商，这段长达12年的合作关系近期可能迎来转折点。根据《华尔街日报》的报道，苹果正探索将部分低端处理器交由台积电以外的制造商生产，以应对日益复杂的供应链格局和AI浪潮下的市场竞争。
这一举措的背景在于，随着英伟达（NVIDIA）等AI芯片巨头对台积电产能需求的激增，苹果在先进制程上的优先权面临挑战。报道指出，知情人士透露，苹果已开始评估由其他晶圆厂代工部分入门级芯片的可行性，旨在优化成本并分散风险。
尽管《华尔街日报》未明确提及潜在合作方，但业界普遍猜测英特尔（Intel）可能成为关键候选。此前，GF Securities分析师Jeff Pu曾预测，英特尔有望于2028年开始为苹果的部分非Pro版iPhone供应芯片；若合作达成，英特尔或将为未来的A21或A22系列芯片提供制造支持。同时，天风国际分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也表示，英特尔可能最早在2027年中旬为苹果的低端Mac和iPad机型生产M系列芯片，并采用其18A制程工艺。需要注意的是，英特尔的角色预计仅限于芯片制造，而非设计环节，这与过去Intel Mac时代使用x86架构处理器的模式有本质区别。
从战略层面看，引入英特尔作为第二供应商，有助于苹果在AI服务器需求爆发期稳定自身供应链。随着英伟达取代苹果成为台积电最大客户，以及三星、SK海力士等内存厂商在AI服务器芯片供应中话语权增强，苹果面临内存芯片价格上涨和产能分配压力。据《华尔街日报》援引供应链消息，三星和SK海力士已凭借市场优势要求苹果支付更高费用，这进一步凸显了供应链多元化的紧迫性。
苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在近期财报电话会议中承认，内存芯片价格上升对公司毛利率产生了“轻微影响”，并预计当前季度影响会略有增加。但他强调，苹果将“评估一系列应对选项”以缓解压力。尽管如此，苹果上季度仍录得创纪录的1438亿美元营收，同比增长16%，且本季度预期增长保持在13%至16%，毛利率稳定在48%至49%区间，显示出强大的财务韧性。
针对芯片策略调整的潜在影响，客观分析认为，苹果若与英特尔合作，短期可能聚焦于低端产品线，以测试制程可靠性和供应链协同效率。这一方面可降低对台积电的绝对依赖，避免产能竞争导致的交付延迟；另一方面也能借助英特尔在成熟制程上的成本优势，平衡AI时代高昂的研发与制造成本。不过，英特尔能否在先进封装和能效比上满足苹果的严苛标准，仍是未知数。此外，据相关KOL表示，苹果在维持芯片性能统一性方面向来谨慎，多供应商策略可能增加品控难度，需通过更精细的测试流程来保障用户体验。
长远来看，芯片供应链的变革或将成为苹果应对行业变局的关键一步。在AI技术快速渗透终端设备的趋势下，苹果的自研芯片战略不仅关乎产品竞争力，更牵动其生态护城河的深度。若英特尔成功切入苹果供应链，可能重塑晶圆代工市场格局，同时为其他Fabless厂商提供更多产能选择。然而，台积电在3nm及以下制程的技术领先地位短期内难以撼动，苹果的高端芯片预计仍将由其独家代工，以确保性能优势。
总体而言，苹果探索芯片供应链多元化的举措，反映了科技巨头在复杂全球市场中的前瞻布局。随着AI竞赛加剧和地缘政治因素升温，供应链韧性已成为企业核心战略议题。苹果此次调整若能顺利落地，不仅可能结束台积电长达12年的独家供应时代，更将为整个半导体行业带来深远影响。
