近期，半导体产业再次传出令人瞩目的风向：苹果公司（Apple）可能将重新启动与英特尔（Intel）在芯片制造领域的合作。不过，与双方过往的合作模式不同，此次传闻的核心在于，芯片将由苹果自主设计，英特尔则仅作为代工方提供先进制程的制造服务。这一转变，预示着全球消费电子巨头与老牌半导体制造商的关系，正步入一个全新的阶段。
根据GF Securities分析师Jeff Pu日前发布的研究报告，他重申了此前的预测，即英特尔预计将从2028年开始，利用其未来的14A制程工艺为苹果生产部分芯片。该报告指出，英特尔的14A工艺预计在2028年具备大规模量产条件。
事实上，Jeff Pu在上个月便已提出类似观点。他认为，英特尔有望最早于2028年与苹果达成芯片供应协议，为部分非Pro版iPhone机型提供芯片。若按此时间线推算，英特尔或将生产未来A21或A22芯片的部分订单。然而，台积电（TSMC）凭借其长期稳固的技术领先地位与产能规模，预计仍将是苹果最核心的芯片制造合作伙伴。
需要明确的是，目前所有信息均未表明英特尔将参与iPhone芯片的设计环节。其角色将被严格限定在芯片制造（Fabrication）层面。这与苹果Mac产品线曾使用英特尔x86架构处理器的时代有本质区别。当时，芯片由英特尔设计。苹果自2020年起，开始逐步在Mac产品线中弃用英特尔处理器，转向自研的Apple Silicon。
回顾历史，双方的合作并非首次。在通信基带领域，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11的多款机型供应调制解调器。此次潜在的制造合作，可视为双方在全新技术背景与市场格局下的再次牵手。
此外，这场合作的广度可能超越iPhone。据知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）去年透露的信息，英特尔最早可能在2027年中，开始为苹果部分Mac和iPad机型供应最低端的M系列芯片。为此，苹果计划利用英特尔的18A制程。不过，郭明錤当时的分析并未提及iPhone产品线。
供应链多元化与地缘政治考量
从战略层面分析，引入英特尔作为第二家先进制程代工厂，对苹果而言具有多重意义。首要驱动力是供应链的多元化与风险分散。当前，半导体产能竞争空前激烈，尤其在人工智能服务器芯片需求暴涨的背景下，英伟达（NVIDIA）已被曝超越苹果，成为台积电最大的客户。这种“产能竞赛”态势，使得苹果这样的消费电子巨头必须未雨绸缪，保障其核心元器件的稳定供应。
其次，此举符合苹果加强美国本土制造布局的长期战略。在全球贸易环境复杂多变，尤其是美国政府持续推动制造业回流的背景下，将部分最先进芯片的制造环节放在美国本土，不仅能更好地应对潜在的政策风险，也可能在公共关系和产业合作上带来积极影响。
技术挑战与合作前景
当然，传闻能否最终落地，仍面临诸多技术性与商业性考验。英特尔在代工业务（IFS）上追赶台积电仍需时间，其14A、18A等先进制程的良率、产能和长期稳定性，将是苹果考量的关键。对于苹果而言，如何平衡台积电与英特尔两方的订单，确保不同代工厂生产的芯片在性能、功耗上保持高度一致，将是极大的工程挑战。
另一方面，此举若成真，也将极大地提振英特尔代工业务的信心与市场地位，证明其有能力赢得顶级客户的订单，对英特尔整体转型战略至关重要。
综上所述，苹果与英特尔可能重启的芯片制造合作，并非简单的历史回归，而是在全球化供应链重塑、技术路线竞争与地缘政治因素交织下的新篇章。它反映了科技巨头在追求技术自主与供应链安全之间的复杂平衡。尽管前方仍有不确定性，但这一动向已足够引起整个产业链的密切关注。