据行业分析师 Jeff Pu 的最新预测，将于今年九月问世的苹果首款折叠屏 iPhone，将与同期发布的 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 共享全新的下一代 A20 Pro 芯片。这标志着苹果正将最前沿的处理器性能，无缝铺开至其即将到来的顶级产品线中。
在 Jeff Pu 提交给投资者的最新笔记中，他详细勾勒了今年秋季将成为焦点的三款高端设备的预计规格。值得注意的是，常规款的 iPhone 18 以及更亲民的 iPhone 18e 型号，预计将不会在今年秋天亮相，而是作为苹果全新分批发售策略的一部分，推迟至 2027 年春季发布。
由 A20 Pro 芯片驱动的折叠屏 iPhone 与 iPhone 18 Pro 系列，将率先采用台积电最新的 2nm 制程工艺（N2）。据评估，其性能相比前代 A19 芯片有望实现高达 15% 的速度提升，同时能效增益更可达到 30%。这一跃迁不仅是制程迭代的必然结果，也反映了苹果在移动计算能效边界上的持续突破。
更值得关注的是，A20 Pro 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装技术进行集成。该技术革新之处在于，它将 RAM 内存直接封装在与 CPU、GPU 及神经网络引擎相同的晶圆上，而非传统上将其作为独立模块通过硅中介层连接。这种高度集成的设计，预计将显著提升数据交换带宽与降低延迟。
此次封装技术的升级，预计将为设备带来多重实质性利好：首先，它能为“苹果智能”功能提供更快的处理性能支撑；其次，通过优化内部空间与能效，有望延长设备的电池续航时间；最后，芯片封装尺寸的缩小，也为折叠屏 iPhone 内部本就紧凑的空间腾出了更多余地，可供散热系统、更大电池或其他创新组件使用。
此外，N2 工艺还首次在芯片供电系统中引入了全新的超高性能金属-绝缘体-金属电容器。据技术资料显示，这批新型电容的电容量密度达到了前代产品的两倍以上，同时将层电阻与通孔电阻降低了 50%。这些协同改进，旨在显著提升供电稳定性，进而解锁更高的峰值性能并增强整体能效表现。
根据 Jeff Pu 的笔记，Pro 系列与折叠屏 iPhone 预计还将共享其他多项高端规格，包括 12GB 的 LPDDR5 内存、4800 万像素的后置主摄像头，以及苹果自研的 C2 通信基带。
关于折叠屏 iPhone 本身，综合多方信息，其可能采用书本式的横向折叠设计，配备一块 7.8 英寸的内屏和一块 5.5 英寸的外屏。有消息称其屏幕将实现无折痕显示，并可能集成 Touch ID。为了兼顾折叠与展开两种状态下的自拍需求，设备可能会配备两套前置摄像头方案。在物理尺寸上，设备展开时厚度或仅为 4.5mm，折叠后厚度则在 9mm 至 9.5mm 之间，体现了苹果在工程设计与结构堆叠上的极高要求。
从战略层面看，将顶级的 A20 Pro 芯片率先赋予折叠屏 iPhone 与 Pro 机型，清晰地表明了苹果对该产品线的定位：它并非一款试水或妥协的产品，而是旨在立足旗舰阵营，树立折叠屏体验的新标杆。同时，这也引发了业内的后续猜想：当常规版 iPhone 18 系列在次年发布时，是会沿用 A20 Pro 芯片，还是会采用一款规格稍有不同的芯片以区分市场定位？这将是观察苹果产品矩阵策略变化的一个重要窗口。
