据《日经亚洲》报道，随着人工智能热潮引发全球关键材料短缺，苹果正面临着未来芯片供应链方面新加剧的挑战。
报道指出，苹果正难以确保获得充足的高端玻璃纤维布供应。这种材料对iPhone等设备所使用的印刷电路板和芯片基板至关重要。据了解，最高等级的此类玻璃纤维布几乎完全由一家供应商——日本日东纺绩公司（Nittobo）生产。
在人工智能计算尚未引发此类材料广泛需求的数年前，苹果就已开始在芯片中使用日东纺绩的优质玻璃纤维布。然而，随着AI工作负载的爆炸式增长，英伟达、谷歌、亚马逊、AMD和高通等公司也迅速涌入同一供应池，对日东纺绩有限的产能造成了前所未有的压力。
为确保供应链稳定，苹果已采取多项非常规措施。据报道，该公司于去年秋季派遣员工常驻日本三菱瓦斯化学株式会社——这家公司生产需要依赖日东纺绩玻璃纤维布的基板材料。苹果还被认为已接触日本政府官员，以寻求协助保障供应。
与此同时，苹果也在努力认证替代供应商，尽管进展缓慢。苹果已与中国一些规模较小的玻璃纤维生产商进行接洽，其中包括宁波格拉星玻璃纤维制品有限公司，并请求三菱瓦斯化学协助监督其质量改进工作。来自中国台湾和中国大陆的其他潜在进入者也在尝试提升产能，但行业消息人士透露，要达到所需水平的稳定质量，目前仍然困难重重。
这种玻璃纤维必须具备极致的细度、均匀性且无任何缺陷，因为它们被深埋在芯片基板内部，组装完成后无法进行修复或更换。正因如此，即使作为临时方案，主要芯片制造商也不愿采用低等级材料。
据报道，苹果内部曾讨论过采用性能稍逊的玻璃纤维布作为权宜之计，但这需要进行大量测试与验证，并且对于计划在2026年推出的产品而言，此举也无法显著缓解供应紧张的局面。类似的担忧也正影响着其他芯片制造商。
供应链的深层博弈与行业影响
此次高端玻璃纤维布的短缺，看似是一个具体物料的供应问题，实则折射出AI时代核心硬件供应链的脆弱性与复杂性。这种材料的技术壁垒极高，其生产涉及精密化工与材料科学，短时间内难以通过资本投入快速复制产能。日东纺绩在该领域的近乎垄断地位，使其成为整个AI硬件升级链条上的“隐形咽喉”。
苹果的应对策略——从深入上游供应商驻地到寻求政府层面协调——显示出其对供应链风险管控的认知已从传统的“库存缓冲”和“多源采购”，升级为更前置、更深入的技术链干预。这种深度捆绑的模式，虽能增强短期内的议价与保障能力，但也可能将公司更深地卷入单一技术路径的风险之中。
从更宏观的视角看，此次短缺事件是AI算力竞赛向基础材料层传导的一个明确信号。过往的芯片竞争，焦点多在设计、制程和封装，而如今，从特种化学品、高纯度气体到特种纤维等“幕后”材料，正成为新的战略资源。这预示着未来的科技产业竞争，将愈发呈现为覆盖全产业链、多环节的体系化博弈。
对于整个消费电子与半导体行业而言，苹果的困境是一个值得警惕的先兆。在追求算力指数级增长的同时，如何构建更具韧性、更多元化的基础材料供应链，将成为所有头部企业无法回避的战略课题。这不仅考验企业的采购与供应链管理能力，更对其技术预判、生态布局乃至跨国协作能力提出了更高要求。
