浙江部署晶圆制造新目标：加速突破3-7nm先进制程及配套设备

浙江省不声不响地，抛出了一个可能影响未来芯片战争走向的重磅文件。

近日，浙江省经信厅发布关于公开征求《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》意见的通知。这份规划虽名为“征求意见”，字里行间却为长三角乃至中国半导体产业的下一个五年，勾勒出了一份极具野心的路线图。

规划期限明确指向2026-2030年，这正是全球科技竞争，尤其是半导体博弈进入深水区的关键阶段。浙江的目标，远不止巩固现有的制造优势。

最引人瞩目的焦点，落在了晶圆制造的核心制程上。文件明确提出，要在晶圆制造领域“加速突破3-7nm制程”。这意味着浙江不满足于在成熟制程领域的已有布局，决心向代表当今最高工艺水平的尖端领域发起冲锋。这不仅是技术跃进，更是一次产业定位的升级宣言。

然而，攀登技术金字塔绝非易事。规划清晰地认识到，单点突破远远不够，必须构建完整的产业生态闭环。因此，它将目光同步投向了曾被“卡脖子”的产业链上下游：

• 关键设备：直指“先进制程光刻机、刻蚀机”等核心装备的自主发展。
• 关键材料：覆盖化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等全谱系。
• 芯片设计：强调低功耗设计，并提及开发第五代精简指令集架构芯片。
• 封装测试：瞄准芯粒（Chiplet）、三维异构集成等前沿技术。
• 新一代半导体：布局氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等宽禁带材料。

这份清单几乎涵盖了半导体产业的所有关键节点。浙江的意图很明确：不再满足于产业链的单一环节，而是要打造一个从材料、设备、设计到制造、封装，甚至下一代技术的全链条自主创新体系。

在全球供应链重构、技术壁垒高筑的背景下，浙江此举无疑是一次主动的战略卡位。它依托长三角强大的产业基础、人才储备和资本力量，将“十四五”期间的国产化替代浪潮，进一步推向“十五五”的全面技术攻坚。

这份规划征求意见稿，就像一份发给未来的“英雄帖”。它不仅是一省的发展蓝图，更折射出中国制造业在智能化、高端化转型中的核心攻坚方向。接下来，如何将纸面上的宏大目标，转化为切实的工艺突破和市场份额，将是观察浙江乃至中国半导体产业韧性与潜力的真正试金石。