据《印度经济时报》报道，苹果公司正在与供应链伙伴进行谈判，考虑首次在印度完成 iPhone 芯片的封装与组装。这一潜在的举措，被视为苹果深化全球化供应链布局、特别是强化印度市场战略角色的关键信号。
报道称，苹果已与半导体企业 CG Semi 展开“探索性对话”。该公司正在印度古吉拉特邦的 Sanand 地区建设该国首批外包半导体封装与测试（OSAT）工厂之一。这一合作若能达成，将是印度本土半导体生态发展的里程碑。
一位知情人士表示：“双方的讨论尚处于非常初期的阶段。” “目前尚不确定 Sanand 工厂将具体封装哪些芯片，但很可能是显示驱动芯片。”
他补充说，这对 CG Semi 而言可能只是“漫长攀登的开始”，因为即便谈判推进，该公司也必须通过苹果极为严苛的质量标准才能最终获得订单。“苹果已在就多项其他供应链职能与多家公司接洽，但最终能进入其供应商名单的将寥寥无几。”
目前，苹果 iPhone 的 OLED 显示面板主要由三星显示、LG 显示以及京东方三家全球领先的制造商提供。而为这些面板配套的显示驱动芯片，则主要来自三星、联咏、奇景光电和 LX Semicon 等供应商，其芯片的制造与封装环节高度集中于韩国、台湾地区和中国大陆。
如果苹果与 CG Semi 的谈判取得成果，这一转变不仅意味着供应链的地理再平衡，也反映出苹果希望通过分散关键零部件的生产以增强供应链韧性的长期战略。从微观看，显示驱动芯片的封装测试环节率先引入印度，可以降低特定环节的集中风险，并为未来更高价值芯片的本地化处理铺路。
近年来，苹果在印度的供应链迁移与产能建设步伐明显加快。根据相关数据，在截至 2025 年 3 月的 12 个月内，苹果在印度组装的 iPhone 总价值已达 220 亿美元，较上年增长近 60%。富士康、塔塔电子以及和硕等代工厂商均在印度运营着专注于 iPhone 制造的工厂。据信，苹果的目标是在 2026 年底前，使销往美国市场的大部分 iPhone 产自印度。
这一系列动作的背后，是多重因素的综合考量：既有地缘政治带来的供应链安全需求，也有印度庞大消费市场的长期吸引力，以及当地政府为促进制造业发展所提供的激励政策。将芯片封装这类相对后端但技术密集的环节引入印度，有助于苹果在当地构建更完整、更具深度的产业生态，从而为未来在印度设计和生产更高附加值的电子产品奠定基础。这不仅是供应链的一次简单转移，更是苹果面向下一个十年的全球制造网络重构的关键一环。