苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片

AiSiri网12月17日消息，据财联社报道，苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。

此前的合作，苹果在印度主要涉及iPhone、AirPods等终端产品的“最后一步”组装。而这次谈判的不同之处在于，苹果似乎想把手伸向价值链的更上游——技术要求更高的半导体封装环节，这标志着其在印度产业链布局的一次关键性跃升。

报道称，谈判对象是正在印度建设半导体封测代工（OSAT）工厂的CG Semi公司。如果合作达成，这将是苹果首次在印度完成部分芯片的封装。

至于具体封装哪类芯片，目前仍是未知数。但消息源分析指出，显示驱动芯片可能性较大。这类芯片虽非手机SoC主芯片，但对屏幕显示效果至关重要，其封装产能的本地化，能进一步优化iPhone在印度的生产效率和供应链韧性。

对于市场猜测，CG Semi方面保持了谨慎态度，表示不予置评。知情人士也透露，一切谈判尚处早期，存在诸多变数。尤其值得注意的是，苹果对供应商的质量把控极其严苛，对任何新晋伙伴而言，满足其标准“都将是一场艰难的攻坚战”。该人士补充，苹果习惯于同时与多家企业接触，但最终能成功入围的供应商总是凤毛麟角。

从组装整机到封装芯片，苹果在印度的“印度制造”故事正翻开新的一章。这不仅是出于成本与供应链多元化的考量，更是在地缘政治与全球产业链重构背景下，科技巨头一次深思熟虑的战略落子。苹果的每一次产业链迁移，牵动的不仅是自身，更是整个生态的命运。这一次，印度的半导体野心，能借由苹果的订单，迈出坚实的一步吗？市场正在等待答案。