一纸来自分析师的预测，正在半导体江湖激起千层浪。长期由台积电主导的苹果芯片代工版图，或将迎来一个意想不到的搅局者——英特尔。
据最新消息，英特尔预计将在2028年切入iPhone供应链，为部分非Pro版机型生产芯片。这次合作的核心筹码，是英特尔押注未来的14A尖端制程工艺。按时间线推断，这批“英特尔制造”的芯片，很可能就是搭载于iPhone 20系列上的A22处理器。
不过，这场合作并非全面接管。苹果依然牢牢握住芯片设计的权杖，英特尔仅扮演制造执行者的角色，且初期份额有限。台积电作为多年的“老朋友”，其主供地位在可预见的未来依然稳固。这更像是一次谨慎的“多供应商”策略试水，也是苹果在先进制程上分散风险的关键一步。
事实上，这并非英特尔首次尝试与苹果“再续前缘”。此前便有分析指出，双方的合作可能在2027年就会提前上演，英特尔将利用其18A制程为Mac和iPad的低端芯片代工。值得注意的是，18A工艺是北美地区最早能够量产、且进入2nm以下的先进制程，这无疑是英特尔技术实力的直接体现。
此次合作的深层意义在于，它并非历史的重演。当年苹果Mac电脑采用的是英特尔设计的x86架构处理器，而此次英特尔代工的，是苹果自主设计的Arm架构芯片。从“供应商”到“代工厂”，英特尔身份的转变，清晰地勾勒出两家科技巨头在过去十年中战略路线的彻底转向。
资本市场对这一潜在合作的反应极为热烈，英特尔股价应声大涨。这背后的逻辑远超订单本身的营收贡献。对英特尔而言，拿下苹果这一标杆客户，其象征意义是里程碑式的。
这意味着，其长期因技术追赶压力和外部订单匮乏而承压的代工业务（IFS），可能即将走出最艰难的时期。更重要的是，此举为其未来的14A乃至更先进的制程工艺做了一次极具说服力的市场背书，为公司正在进行的战略复兴计划，注入了一剂强心针。
一场围绕全球最顶尖芯片制造的合纵连横，正悄然拉开序幕。
