进博会虹桥观点 高通孟樸：与本地生态伙伴紧密合作，迈向智能互联新时代

高通亮剑进博会：边缘智能直通6G，这盘棋有点大

2025年11月5日，第八届进博会现场，高通中国区董事长孟樸抛出了一颗重磅炸弹——边缘智能+6G。在这个“人工智能产业高质量发展”分论坛上，老孟没玩虚的，直接亮出了高通在AI和下一代通信技术上的肌肉。

图：高通公司中国区董事长孟樸在第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛发表演讲

AI成“新界面”，高通要搞“AI无处不在”

孟樸认为，现在的AI正在重塑人机交互，以前是手机为王，以后是以“智能体”为中心。简单讲，未来的设备都得懂AI，能听懂人话，甚至能主动提供服务。这种变革背后，是计算架构从集中式向分布式演进。

高通的策略是，云端AI负责“深度思考”，边缘AI负责“快速响应”。云边协同，才能构建一个动态调整的智能网络。说白了，就是让AI像自来水一样，拧开龙头就能用。

6G不只是网速快，更是AI的“高速公路”

提到6G，很多人只想到“更快”。但在高通看来，6G远不止于此。它是一个融合了AI、通感一体化的平台，是连接云端和边缘的关键底座。6G能为AI提供更广阔的应用空间、更强大的算力支持和更低的延迟保障，让“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。

高通透露，6G研发早已启动，预计2028年就能看到预商用终端。这意味着，高通不只想做芯片供应商，而是要打造一个AI+通信的未来生态。

“AI加速计划”：拉上中国小伙伴一起飞

中国政府提出的“人工智能+”行动计划，加速了AI在各行各业的落地。高通也顺势推出了“AI加速计划”，联合中国运营商、终端厂商、大模型企业等，要把智能体AI体验引入各类终端，赋能全新AI功能。同时，还要和开发者深度合作，推动AI规模化落地。

这不仅仅是高通的全球战略，更是其在中国市场协同发展优势的体现。说白了，就是“你出技术，我出市场”，一起把蛋糕做大。

图：高通推出《2025高通物联网创新案例集》，展示合作伙伴基于高通技术的优秀出海成果

物联网案例集：秀肌肉，也为中国企业站台

进博会期间，高通还推出了《2025高通物联网创新案例集》，展示了中国合作伙伴基于高通技术的出海成果。从终端形态创新到生态协同，再到数字化升级，高通想做的，是用“AI+连接”赋能千行百业。

这份案例集，既是高通与中国伙伴深度合作的证明，也是其帮助中国企业走向全球的实际行动。更重要的是，它展现了技术如何赋能产业升级，推动创新走向世界。

总结：高通的野心，不止于芯片

从边缘智能到6G未来，从个人AI到工业智能，高通的布局涵盖了AI和通信的各个层面。开放合作、持续创新，是高通的关键词。这家公司不只想做芯片供应商，而是要构建一个智能互联的新时代，与中国伙伴一起，解锁产业高质量发展的新机遇。