AiSiri网消息，芯片战场硝烟再起！高通、联发科剑指苹果，押注台积电最新工艺，欲上演一出现代版田忌赛马。
据悉，高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600处理器，正计划拥抱台积电更先进的N2P工艺。苹果的A20芯片预计将采用N2工艺的首发版本，而高通、联发科此举，颇有“人无我有，人有我优”之意。
简单来说，N2P是台积电2nm工艺节点的优化版本，性能或将更上一层楼。高通方面，骁龙8 Elite Gen6支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储的传闻甚嚣尘上。联发科方面，此次也被曝出或将加入N2P阵营。
行业分析人士指出，高通和联发科之所以选择“弯道超车”，直接采用更先进的N2P工艺，意在制造工艺上寻求突破，从而在竞争激烈的市场中占据更有利的位置。
众所周知，苹果在芯片自研方面深耕多年，CPU和GPU核心的性能和能效比有目共睹。例如，A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能显著提升。
反观安卓阵营，高通也是在近期才开始大规模采用自主设计的核心，而联发科则倾向于ARM的公版核心设计。因此，借助先进的制造工艺，或可有效缩小与苹果在核心设计上的差距。未来芯片市场的竞争，或将更加精彩。
