AiSiri网11月3日消息，据媒体报道，贝克斯尔公司（Besxar），这家来自华盛顿特区的初创公司，最近和SpaceX搞了个大新闻：他们签订了发射协议，准备利用太空的真空环境来“折腾”下一代半导体制造技术。
简单说，Besxar要搞一个叫做“Fabship”（制造飞船）的实验载荷，搭着SpaceX的猎鹰9号火箭，去太空里验证真空环境对半导体晶圆制造到底有多大好处。
按照协议，未来的12次猎鹰9号发射任务中，都会有Besxar的“小宝贝”身影，其中一部分预计2025年底前就要安排上。至于具体的财务细节，双方捂得严严实实，保密！
但这里有个小“彩蛋”：跟大多数SpaceX的客户不一样，Besxar的载荷不进轨道，而是全程扒在火箭助推器上。每次发射后大约10分钟，两台像微波炉大小的Fabship就会跟着助推器一块儿回家。Besxar计划通过这12次“短途旅行”，迅速迭代、优化他们的技术。
首轮“Clipper 级”Fabship任务，主要就是看看这些娇贵的半导体材料，在发射和返回地球的过程中，会不会“受伤”，比如晶圆翘曲、甚至直接碎掉。
和那些盯着微重力环境的太空制造项目不同，Besxar的核心战略是利用太空的天然高真空。这环境，说白了就是“超干净”，而且在地球上要达到同样的洁净度，成本和难度都高到离谱。
要知道，传统芯片制造商为了保持生产环境的“一尘不染”，那可是烧钱如流水。就拿台积电举例，一座先进晶圆厂动辄投资500亿美元，里面一大半都砸在了洁净室系统和相关设备上。而太空真空环境，天然就能提供类似的甚至更好的纯净条件，理论上可以提高晶圆的良率和材料性能，尤其是在人工智能硬件、量子计算、国防技术这些高端领域。
完成这12次“Clipper 级”Fabship飞行测试后，Besxar会评估技术是否“靠谱”，值不值得扩大规模。未来可能会通过部署更大尺寸的Fabship，延长在轨时间，或者提高发射频率等方式，来实现规模化扩张。
这个项目已经引起了美国国防部和一些AI大厂的注意，甚至得到了英伟达初创加速计划的支持。Besxar自己也说了，他们的定位是一家“碰巧在太空中搞业务的美国半导体制造公司”，而不是传统意义上的航天企业。这句话，颇有些“降维打击”的味道。
