苹果的iPhone开发路线图通常会提前数年规划，公司也一直与供应商同步推进多款iPhone型号的研发。这正是我们经常能在产品发布前数月就听到各种传闻的原因。iPhone 18系列也不例外，关于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的诸多细节已初现端倪。
值得关注的是，有传闻称苹果计划在明年对其iPhone发布周期进行重大调整，从iPhone 18系列开始采用两阶段的发布模式。这意味着iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold将于2026年9月发布，而iPhone 18和iPhone 18e则将在2027年春季推出。
设计
iPhone 17 Pro风格延续
有消息指出，iPhone 18 Pro系列在设计上将很大程度上沿袭iPhone 17 Pro的风格。背部摄像头系统预计与当前一代保持一致，依然是凸起的“平台”上排列着三颗镜头。屏幕尺寸方面也未见明显变化，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将继续采用6.3英寸和6.9英寸的面板，这与iPhone 16 Pro系列引入的尺寸相同。另有传言提及，用于MagSafe充电的陶瓷护盾区域可能会呈现“略带透明”的设计，但具体含义尚不明确。从整体设计策略来看，苹果似乎更倾向于在成熟设计基础上进行微调，而非颠覆性革新。这或许是为了在供应链和生产成本之间找到平衡点，同时给予消费者足够熟悉度的视觉体验。
更小的灵动岛
屏下Face ID？
关于iPhone 18 Pro机型是否会引入屏下Face ID的传闻从未停止，然而各方消息对于这项技术何时能真正落地仍存在分歧。如果实现，屏下Face ID将把原深感摄像头系统隐藏在显示屏下方，从而彻底取代目前的灵动岛挖孔设计。
根据《The Information》的Wayne Ma报道，苹果的目标是实现无灵动岛设计，取而代之的是屏幕左上角的一个小孔径摄像头。但其他消息来源对此说法存疑。显示器分析师Ross Young认为，iPhone 18 Pro虽然可能实现屏下Face ID，但灵动岛仍将以更小的形态存在。彭博社的Mark Gurman也持类似观点，他报道称新机型将采用缩小版的灵动岛，而非完全移除。从这些信息来看，虽然完全隐藏Face ID是长远目标，但在iPhone 18 Pro上似乎更可能看到过渡性的优化方案。苹果在引入新技术时一向谨慎，尤其在用户体验和技术成熟度之间寻求最佳平衡点。
与此同时，据相关KOL表示，灵动岛的尺寸将缩小，但屏下Face ID和摄像头技术并不会在明年首次亮相。综合来看，业界普遍认为苹果可能会在未来几代产品中，逐步优化灵动岛，最终实现全面屏设计。
A20 Pro芯片
2nm工艺
据分析师Jeff Pu透露，苹果即将推出的A20 Pro芯片，预计将搭载于iPhone 18 Pro机型，并将采用台积电的第三代3纳米工艺制造。这一工艺与今年iPhone 17 Pro预期搭载的A19 Pro芯片相同。这可能意味着，在纯粹的CPU和GPU性能提升上，A19 Pro和A20 Pro之间的年度进步可能相对有限。
不过，Jeff Pu也指出，A20 Pro将采用更为先进的封装技术——CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。这项技术能够实现处理器、统一内存和神经网络引擎之间更紧密的集成，从而有望显著提升与人工智能相关的任务处理性能。此举可能代表着苹果为未来iPhone设备全面支持“Apple Intelligence”功能所做出的战略部署，以进一步推动其机器学习能力的进步。即便纯粹的算力提升不明显，但通过高级封装技术优化数据传输效率和AI协同能力，或将成为新一代芯片的核心竞争力。
C2基带芯片
取代高通
据供应链分析师Jeff Pu透露，苹果计划在iPhone 18 Pro机型中搭载其下一代C2基带芯片。该芯片将接替C1基带，C1基带作为苹果首款自研蜂窝基带，已在定价更亲民的iPhone 16e中首次亮相，而iPhone Air中的C1X基带芯片被宣称比C1快两倍。C2基带预计将带来更快的网络速度、更高的电源效率，并有望在美国市场支持毫米波5G技术——这是C1和C1X基带所不具备的关键特性。
苹果的基带芯片发展路线图是其长期战略的一部分，旨在减少对高通的依赖。目前，高通仍是iPhone系列其他型号5G基带的独家供应商。多年来，苹果一直致力于开发自己的蜂窝芯片，目标是实现更深度的集成，从而更好地控制设备的功耗管理和整体性能。自研基带不仅能降低对外部供应商的依赖，也有助于苹果在硬件和软件层面实现更深层次的优化，为用户带来更稳定、高效的网络体验。这不仅是技术层面的进步，更是供应链自主化战略的重要一环。
全新摄像头传感器
三星制造
三星正在研发一款全新的三层堆叠图像传感器，据传是专为iPhone 18打造。这款代号为PD-TR-Logic的传感器，将三层电路集成在一起，有望显著提升相机的响应速度，降低图像噪点，并拓宽动态范围。该消息源自一位名为“Jukanlosreve”的用户，他声称这款传感器是专为苹果2026年的iPhone系列开发。长期以来，索尼一直是苹果唯一的图像传感器供应商，因此，如果三星成功进入这一核心领域，将标志着iPhone相机供应链的一次重大变革。这意味着苹果可能正在寻求多元化的供应链策略，以降低风险并可能引入更具竞争力的技术。
可变光圈
单反级体验
据报道，苹果计划为明年的iPhone 18 Pro系列机型配备可变光圈镜头。据相关KOL表示，iPhone 18 Pro两款机型的主摄像头——即苹果称之为4800万像素融合摄像头——将首次支持可变光圈功能。可变光圈系统能够物理调节镜头光圈大小，以便在弱光环境下捕捉更多光线，或在明亮场景中缩小光圈，从而实现更大的景深。
目前，iPhone 15 Pro、16 Pro和17 Pro的主摄像头均采用固定的ƒ/1.78光圈，即镜头始终处于最大光圈设置。而可变光圈镜头的引入，将使iPhone 18 Pro的用户能够像操作单反相机一样手动调整光圈，从而获得对景深更精准的控制，无论是突出主体还是柔化背景虚化效果，都将更加得心应手。行业分析师郭明錤在2024年11月曾提及，苹果的iPhone 18 Pro机型将搭载此项功能。这项技术升级将显著提升iPhone在专业摄影领域的竞争力，为用户带来更强大的创作自由度。
5G卫星互联网
非地面数据传输
据《The Information》的报道，苹果计划最早于明年在其设备中加入对5G卫星网络的支持，这些网络通过卫星而非地面基站运作。这项技术进步将使未来的iPhone能通过卫星实现完整的互联网连接，而不仅仅是目前有限的紧急服务功能。
如果苹果能在2026年实现这一目标，首批搭载5G卫星互联网功能的设备很可能是iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻已久的折叠屏iPhone。苹果目前与Globalstar合作提供iPhone的卫星功能，但目前尚无提供完整5G卫星互联网直接连接智能手机的服务，且报道并未具体说明供应商是谁。这项技术若能成熟落地，无疑将大幅扩展iPhone的通信覆盖范围，尤其是在偏远或无地面网络覆盖的地区，为用户提供前所未有的连接能力，具备潜在的战略意义。
精简摄像头控制按钮
新设计
据报道，苹果正致力于简化iPhone 18系列机型上摄像头控制按钮的设计，以达到降低成本的目的。目前iPhone 17系列上的摄像头控制按钮，结合了电容式和压力传感器，并覆盖有一层蓝宝石玻璃。其中，电容层用于检测触控手势，而力传感器则识别不同的按压力度，以实现点击、按压和滑动等操作。
然而，据相关KOL表示，苹果将在iPhone 18的第二代设计中移除电容感应层，仅保留压力感应识别功能，以实现所有摄像头控制功能。这项精简并非为了削减功能，而是出于成本考量。据称，当前的解决方案对苹果而言成本高昂，且导致了不菲的售后维修费用。通过优化硬件设计，苹果有望在不影响用户体验的前提下，有效控制生产成本，这体现了其在产品商业化与技术创新之间寻找平衡点的战略考量。
