AiSiri网消息，据业内消息，苹果的“去高通化”进程正在加速。预计明年推出的自研基带C2芯片将采用台积电4nm工艺，并由iPhone 18系列首发搭载，目标直指替代现有的高通方案。
实际上，苹果在自研基带上早已布局。今年早些时候，iPhone 16e已经率先试水了自研基带C1，这款被苹果寄予厚望的蜂窝网络调制解调器旨在提供更快更稳定的5G连接。该芯片同样由台积电操刀，基带部分采用4nm工艺，接收器采用7nm工艺。
而即将到来的C2基带，除了支持5G毫米波外，更重要的意义在于标志着苹果自研替代进程进入关键阶段。尽管苹果与高通的技术许可协议到2027年才到期，但业内普遍预计，随着苹果自研基带的逐步铺开，高通在苹果供应链中的份额将面临大幅缩水，到2026年可能降至20%。
值得一提的是，iPhone 18系列预计搭载的A20芯片也将迎来工艺上的重大升级，首次采用台积电2nm工艺制程，正式宣告iPhone进入2nm时代。
行业分析师指出，明年将是台积电2nm工艺商业化的元年，包括苹果、高通、联发科在内的芯片巨头都将第一时间推出相关产品。由于台积电2nm初期产能供应紧张，苹果据称已经预订了大部分产能，意图借此拉开与竞争对手在芯片性能上的差距。
