AiSiri网消息，台积电正加速全球布局，继美国之后，日本成为其先进工艺转移的又一战略要地。大手笔啊。
继在熊本县投建首座晶圆厂后（主要生产28-12nm芯片），台积电确认第二座晶圆厂已达成协议，预计2027年投产。这速度，啧啧。
新厂选址熊本一厂东侧，占地面积约6.9万平方米，预计新增1700多个就业岗位，两厂合计员工将达到3400人规模。
这次，工艺直接飙升至6nm！主要面向自动驾驶、AI等高精尖产业。要知道，这可不是小打小闹，而是工艺上的大跃进。
此前，日本本土最先进的芯片工艺还停留在28nm节点。台积电此举，直接将日本的芯片制造水平提升了两三个世代。这可不是简单的“代工”，而是技术实力的直接注入。
伴随工艺升级，投资也水涨船高，二厂投资额高达139亿美元，折合近千亿人民币。 台积电在日本的总投资额将达到225亿美元，预计为日本贡献3.4万亿日元的经济效益。日本官方自然乐见其成，经产省慷慨解囊，提供1.2万亿日元的补贴。
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