爆料：苹果A20芯片祭出2nm大招，性能怪兽呼之欲出？
苹果的“挤牙膏”策略，让不少用户是既爱又恨。但最近关于A20系列芯片的消息，或许能让果粉们重新燃起期待之火。据业内人士透露，苹果正在紧锣密鼓地研发A20系列芯片，内部代号分别为Borneo和Borneo Ultra，分别对应标准版A20和A20 Pro。
重磅消息是，这两款芯片将采用台积电最先进的2nm工艺，这将是苹果首次在手机芯片上采用2nm工艺。工艺制程的提升，也就意味着更低的功耗和更强的性能。想象一下，你的iPhone 18，在流畅运行大型游戏的同时，还能保持更持久的续航，香不香？
多年来，苹果在芯片策略上一直玩的是“双车道”：标准版iPhone配基础版芯片，Pro版则毫不吝啬地用上性能更强的Pro版芯片。这一策略预计将在A20系列上延续。
更劲爆的是，有消息称，iPhone 18系列的发布可能要玩点新花样，不再“一锅端”，而是采取分阶段发布。也就是说，明年9月，我们可能先迎来iPhone 18 Pro、 Pro Max 以及传说中的折叠屏iPhone，甚至还有可能出现定位更轻量的iPhone 18 Air。而相对亲民的iPhone 18和iPhone 18e，则要等到2027年上半年才会登场。所以，想第一时间体验A20，你可能得考虑Pro版。
除了工艺制程上的提升，A20系列在设计上也有不少亮点。据说这次苹果要“动真格”地重新设计芯片架构，将RAM直接和CPU、GPU以及神经网络引擎集成在同一晶圆上。这跟传统的将RAM与芯片相邻、通过硅中介层连接的方式截然不同。这种设计能大幅缩小芯片尺寸，提高运行效率，说白了就是“螺蛳壳里做道场”，在更小的空间里塞进更强大的性能。
如果爆料属实，那么A20系列芯片的升级，不仅仅是单纯的性能提升，更是苹果在芯片集成度上的一次大胆尝试。可以预见的是，A20系列芯片的强大性能，将为未来的iPhone带来更加流畅的使用体验，尤其是在多任务处理和AI应用方面，想象空间巨大。至于实际表现如何，让我们拭目以待。
