据最新消息透露，针对iPhone 18系列，苹果公司或将推出两款A20系列芯片。
据相关KOL表示，苹果正在规划A20和A20 Pro两款芯片，并且它们都将采用台积电最新的2纳米制程工艺。此前，该KOL在苹果芯片计划方面曾有过多次准确的爆料。
消息指出，标准版iPhone 18将搭载A20芯片，而iPhone 18 Pro系列机型以及传闻已久的折叠屏iPhone则会配备A20 Pro芯片。不过，该消息并未提及入门级的iPhone 18e或第二代iPhone Air（如果存在的话）将使用哪款芯片。
考虑到此前苹果在A系列芯片上已多次采用标准版与Pro版并行的策略，例如A18和A18 Pro，以及A19和A19 Pro，此次A20和A20 Pro芯片的传言并非无迹可寻。这在一定程度上为我们描绘了未来iPhone产品线的芯片配置蓝图。
A20和A20 Pro芯片有望成为首批采用台积电2纳米工艺制造的iPhone处理器。相较于A17 Pro至A19 Pro系列芯片所使用的3纳米工艺，2纳米工艺的导入预计将为iPhone带来更为显著的性能提升和能效优化，其年度升级幅度或将超乎以往。
根据此前的消息，部分A20芯片可能会采用革新的封装技术，将RAM直接集成到与CPU、GPU和神经网络引擎相同的晶圆上，而非传统地通过硅中介层与主芯片相邻连接。这种设计上的演进，不仅可能使芯片尺寸进一步缩小，更有望大幅提升整体的能效表现。
苹果预计将从明年开始调整其iPhone产品的发布节奏。
预计以下新款iPhone机型将于2026年9月发布：
- iPhone 18 Pro
- iPhone 18 Pro Max
- iPhone Fold
目前尚不确定是否会有第二代iPhone Air，但如果存在，该设备预计也将在2026年9月同期发布。
以下机型预计将在2027年3月左右推出：
如果此发布策略属实，那么A20 Pro芯片将在明年率先亮相，而A20芯片则会在2027年紧随其后。这意味着，苹果未来可能会进一步区分标准版和Pro版iPhone的发布时间，从而在一年内提供两次重要的产品更新周期，以满足不同市场需求并保持产品热度。
