苹果已经向芯片供应商台积电(TSMC)下单，获得了第二代3纳米芯片制造工艺N3E的订单承诺，预计该工艺将用于明年iPhone 16系列的所有四款机型。
TSMC的下一个3纳米节点升级为N3E，与台湾晶圆厂的第一代3纳米工艺N3B相比，成本更低且产能提高，N3B工艺首次在智能手机市场上亮相，为苹果的iPhone 15 Pro系列提供动力。N3E工艺还着重提升芯片性能和功耗。
据《DigiTimes》的消息来源称，晶圆厂已经将N3E转为量产，并计划从2024年开始用升级版取代N3。除了三星外，所有主要芯片供应商都将采用N3E技术，而台积电已经从其客户那里获得了订单承诺，其中最大的客户就是苹果。
今年，苹果将收到台积电第一代3纳米工艺芯片的全部产量。早在5月份，就有消息称，苹果已经预订了台积电3纳米工艺产能的近90%。由于英特尔晶圆需求的延迟，因为该公司对CPU平台设计计划的后期修改，预计苹果将在2023年占据台积电产能的100%。
预计，由于苹果对iPhone 15设备的N3B芯片的大量订单，台积电2023年的整体销售额将有4-6%来自3纳米制造工艺。仅苹果一家今年就有望为晶圆厂贡献高达34亿美元的销售额。
根据该报道，台积电还计划在2024年下半年开始量产N3P。据说，N3P将为N3E提供额外的提升，速度提高5%，功耗降低5-10%，芯片密度增加1.04倍。
根据经常准确预测苹果供应链公司情况的分析师Jeff Pu的说法，所有四款iPhone 16机型都将配备基于台积电N3E节点的A18芯片。iPhone 15和iPhone 15 Plus配备的是A16 Bionic芯片，因此从iPhone 16和iPhone 16 Plus跳转至A18芯片将是一个重大的升级。
考虑到iPhone 16系列距离发布还有大约一年时间，Pu可能是根据各种信息做出的推断，因此还有待观察苹果是否真的决定采用A18和A18 Pro的命名。
