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郭明錤表示,iPhone 17可能会配备更薄、更轻的主板

郭明錤表示,iPhone 17可能会配备更薄、更轻的主板

一个主板或主板(来源:郭明錤)

郭明錤表示,iPhone 17可能会配备更薄、更轻的主板

据分析师郭明錤称,如果这项技术能够完善,苹果计划在2025年的iPhone 17中使用树脂涂覆铜来制作主板。

早先有传闻称整个iPhone 17系列将拥有常开显示屏,现在关于内部设计也有了新的传闻。郭明錤表示,苹果计划使用树脂涂覆铜(RCC)制造iPhone主板。

树脂涂覆铜是一种层压材料,基本上已经在名称中描述出来。它用一个沉积的树脂代替了现有主板上的粘合片,即绿色、灰色或黑色的非导电材料。通常使用激光烧蚀来刻蚀导电铜,而不是现有电路板上用于导电纤维的技术。

“树脂涂覆铜可以减少主板的厚度(即可以节省内部空间),并且由于不含玻璃纤维,使钻孔过程更容易,”他写道。 “然而,由于其脆弱特性和无法通过跌落测试,树脂涂覆铜将不会在2024年的iPhone 16中采用。”

使钻孔更容易的好处是可以缩短制造时间,从而降低成本。但增加的内部空间有可能意味着苹果有更多的空间来安装新的组件,或者略微大一点的电池。

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