根据苹果分析师郭明錤的说法，iPhone直到2025年才会采用树脂覆盖铜(RCC)箔制成的印刷电路板。郭明錤表示，由于其“脆弱特性”和“无法通过摔落测试”，苹果将不会在2024年采用这项技术。

Apple Silicon Teal Feature
如果苹果和供应商味之素在2024年第三季度之前能够改进RCC材料，高端iPhone 17型号可能会采用它。树脂覆盖铜听起来并不令人兴奋，但它有潜力使电路板尺寸变薄，释放出内部可以用于更大电池或其他技术的空间。郭明錤表示，这还使iPhone制造过程中的钻孔更加容易，因为RCC没有玻璃纤维。

上个月底，一个微博电路专家声称，苹果将从2024年开始采用RCC制成的电路板，但似乎我们要等到2025年才能看到这种转变。