AiSiri网9月28日消息，有消息人士透露，Intel近期动作频频，除了和苹果公司进行接触外，似乎也在积极和晶圆代工巨头台积电洽谈合作，内容或涉及投资或建立更为紧密的制造伙伴关系。
曾经的半导体霸主Intel，如今正面临着不小的挑战，其CEO陈立武正试图通过各种方式为公司争取更多的投资与合作，以加速其复兴计划。
值得注意的是，软银上月已经宣布向Intel注资20亿美元。而就在本月早些时候，NVIDIA也放出消息，表示将投资50亿美元，与Intel联合开发面向PC和数据中心领域的芯片。
苹果此前一直是Intel的重要客户，其Mac系列电脑长期依赖Intel的处理器。然而，几年前苹果转向了自研芯片，而台积电则无疑是Intel在晶圆代工领域的主要竞争对手。
事实上，Intel与台积电的合作传闻并非首次出现。早在今年4月，就有消息称双方曾讨论过成立合资企业，并且台积电有意持有其中20%的股份。
目前，相关公司均对此事保持沉默，拒绝发表官方评论。
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