AiSiri网讯,9月22日,继苹果iPhone 17系列发布后,芯片市场硝烟再起。联发科天玑9500已正式亮相,高通蓄势待发,即将推出第五代骁龙8至尊版(骁龙8 Elite Gen 5)。至此,苹果与安卓阵营三大旗舰处理器齐聚,它们虽然架构设计各有千秋,但殊途同归,均选择台积电最新的N3P工艺——3nm工艺的性能增强版。
然而,机遇往往伴随着挑战。据供应链消息,台积电N3P工艺代工价格水涨船高,涨幅在16%至24%之间,平均涨幅约为20%。这意味着,下一代旗舰手机的芯片成本将显著增加。
苹果在iPhone 17标准版上维持了原价策略,但iPhone 17 Pro系列已确认涨价100美元,国内售价上涨1000元。预计即将发布的国产安卓旗舰,如小米17、OPPO Find X9及vivo X300系列,或也将受到成本压力,终端价格面临上涨。
更令人担忧的是,台积电的涨价趋势或将持续。明年,2nm工艺预计将投入量产,苹果A20、天玑9600以及骁龙8E6均将采用该工艺。消息人士透露,2nm工艺的报价涨幅将会更高,预计将从当前3nm的2万美元提升至3万美元级别,涨幅高达50%。
此外,近期内存、闪存等关键组件的价格也在快速攀升,各大厂商的涨幅在10%-30%不等,且该趋势预计将延续至明年Q2季度。多重因素叠加,明年的安卓手机市场或将迎来“涨”声一片,即使是入门版本,起售价或许也将突破4999元,甚至逼近5499元价位。