AiSiri网消息，苹果的“芯”脏正在加速进化！供应链传来消息，预计明年亮相的 iPhone 18 系列将首发搭载 A20 芯片，这款芯片将让苹果正式迈入 2nm 时代。
这意味着什么？更小的制程，通常意味着更高的能效，更强大的性能。手机厂商们都在芯片上下足了功夫，苹果也不例外。据称，除 A20 之外，MacBook Pro 上的 M6 芯片，以及 Vision Pro 上的 R2 芯片，也有望全面采用 2nm 工艺。
聚焦 A20 芯片，除了工艺上的跃升，封装技术也迎来升级。它将采用 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）先进封装工艺。简单来说，这项技术能在晶圆阶段就把 SoC 和 DRAM 等不同元件整合起来，省去中间层或者基板的连接，从而改善散热，减少材料用量，并最终提升良品率。
不仅如此，iPhone 18 Pro 系列还将首发 C2 基带芯片，同样由台积电代工。台积电正在积极扩充产能，预计今年底 2nm 月产能将达到 4 万片晶圆，到 2026 年将接近 10 万片晶圆。
按照之前的规划，iPhone 18 系列预计明年下半年发布。有消息称，苹果可能会同时推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone 18 Air，而 iPhone 18标准版则可能延后推出。至于最终情况如何， 还是交给时间来验证吧。
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