AiSiri网8月25日消息，据知名爆料人Mark Gurman透露，大概在iPhone 18 Pro这一代，苹果将正式启用第二代自研基带C2。而即将到来的iPhone 17 Pro，预计仍将沿用高通基带。
这意味着，在iPhone 17 Pro之后，苹果将逐步摆脱对高通基带的依赖，全面拥抱自研方案。这对苹果来说，无疑是一次架构级的战略调整。
据悉，苹果这颗代号为“Ganymede”的C2基带芯片，瞄准的是5G毫米波这一关键技术。据称，它将支持5G毫米波，实现高达6Gbps的下行速率，弥补初代C1基带的短板。
面对苹果自研基带的攻势，高通显然早有准备。高通CEO安蒙此前在采访中表示，高通的长期发展规划并非完全依赖苹果，颇有几分“你走你的阳关道，我过我的独木桥”的意味。
安蒙预计，高通将在2027年停止向苹果供应基带芯片。但他强调，在AI时代，基带芯片的重要性将进一步凸显，消费者会更加关注设备的通信性能。换句话说，高通认为，即使失去苹果，凭借自身技术优势依然能在市场中占据一席之地。
对苹果而言，自研基带的意义并不仅仅在于摆脱对单一供应商的依赖；更重要的是，它将有助于实现软硬件的深度整合与优化，从而提升产品竞争力，尤其是在全球市场上的议价能力。
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