AiSiri网8月13日消息,据媒体报道,全球最大芯片代工厂台积电宣布,将在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆制造业务,并继续整合8英寸晶圆产能以提升效率。
台积电在声明中表示,该决定基于对市场状况的全面评估,并符合公司的长期业务战略。公司正与客户紧密合作,确保过渡期内的平稳运行,并持续满足客户需求。
目前,台积电在中国台湾地区运营着4座12英寸晶圆厂(均为包含多期工厂的超大型基地)、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
这波操作,说白了就是“腾笼换鸟”。6英寸晶圆在芯片制造界,那可是元老级别的存在,淘汰它,意味着台积电要集中火力搞更先进的工艺。用句行内话说,就是把资源从“老旧产线”转移到“高精尖”方向。
公司强调,逐步退出6英寸制造的决定不会影响此前公布的财务目标。毕竟,体量摆在那里,6英寸的贡献已经微乎其微了。
台积电曾在7月预测,其今年以美元计价的营收将增长约30%。这次产能调整,也算是给这个目标添砖加瓦。毕竟,谁不想利润更高一点呢?更何况,这还是在应对摩尔定律日渐逼近极限的大背景下。
对于整个行业来说,这无疑是一个信号:芯片制造的竞争,已经进入了高维战场。小尺寸晶圆,终究要让位给更大的舞台。未来,谁能在先进制程上持续领先,谁才能笑到最后。
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