台积电芯片封装技术的重大变革，或将导致iPhone 18系列性能表现出现明显差异。苹果正在尝试通过全新的CPU、GPU和神经网络引擎组合方案，打破传统芯片设计的桎梏。
传统芯片生产的痛点在于：设计定案后难以修改，每次调整都需要付出高昂成本。但据产业链消息，台积电最新采用的WMCM（晶圆级多芯片模块）技术，正在为苹果带来前所未有的灵活性。
知名分析师郭明錤最新报告指出，台湾长兴材料已确认成为台积电先进封装材料供应商。该公司将独家供应2026款iPhone和Mac芯片所需的液态模封胶（LMC）及底部填充胶（MUF），这些材料将被用于芯片封装的关键环节。
从InFO到WMCM的技术跃迁
芯片封装不仅是保护晶圆的外壳，更是实现电路互联的重要桥梁。苹果目前使用的InFO（集成扇出型）技术，通过将内存等组件直接封装在芯片内部，显著提升了内存性能。
但这种技术存在明显局限：
1. 仅支持单晶片封装
2. 内存配置方案固定
3. 难以实现模块化组合
相比之下，WMCM技术展现出三大优势：
1. 支持多晶片集成封装
2. 保持与InFO相当的封装尺寸
3. 允许灵活搭配不同计算模块
具体来看，苹果可以将CPU、GPU和神经网络引擎分别制作成独立晶片，再根据产品定位自由组合。例如：
– Pro版iPhone采用高性能GPU晶片
– 标准版则使用精简规格
– 笔记本芯片可配备增强版神经网络引擎