据微博用户称,苹果将从明年开始使用一种新材料来制作更薄的印刷电路板。
据报道,苹果将于2024年开始使用树脂包覆铜(RCC)箔作为一种新的印刷电路板(PCB)材料。这种变化将使苹果的PCB更加薄。目前,iPhone的PCB主板由柔性铜基质材料制成。更薄的PCB可以释放出更多宝贵的空间,为iPhone和Apple Watch等紧凑设备提供更多容纳更大电池或其他组件的空间。
据报道,iPhone 16 Pro型号的尺寸预计从6.1英寸和6.7英寸增加至6.3英寸和6.9英寸。这一尺寸增加部分是为了腾出更多内部空间以容纳其他组件,如5倍光学变焦的四棱柱长焦镜头和电容式“捕捉”按钮。
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