据可靠消息称，iPhone 16和iPhone 16 Plus采用的A17芯片将采用与iPhone 15 Pro中的A17 Pro根本不同的制造工艺，以降低成本。
微博用户声称自己是一位有25年经验的集成电路专家，曾在英特尔的奔腾处理器上工作。该用户于6月首次传出了这则谣言。现在，同一消息源澄清了苹果在2024年为其标准iPhone的芯片上的显而易见计划。
据悉，iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片是使用台积电的N3B工艺生产的，但苹果据称计划在明年的iPhone 16和iPhone 16 Plus上转而使用更低成本的N3E工艺制造标准的A17芯片。这将是苹果首次专门为其标准iPhone型号设计芯片。在过去的几年里，苹果只是简单地为整个iPhone系列采用了相同的芯片，然后从2022年的iPhone 14开始，按一年的间隔将其分为标准版和专业版。
iPhone 14和iPhone 14 Plus中的A15芯片是相较于iPhone 13和iPhone 13 Mini所使用的A15芯片具有一个额外的GPU核心的更高档变体，因此尽管外观上使用了相同的芯片，但一些代际间的差异也不奇怪，但这实际上是同一个基于根本不同芯片的名称保留。
N3B是苹果与台积电合作创建的原始3nm节点。另一方面，N3E是更简单、更便宜的节点，大多数其他台积电客户将使用该节点。相比于N3B，N3E的光刻层数更少、晶体管密度更低，效率也更低。N3B的大量生产准备比N3E早得多，但其良率要低得多。N3B实际上是作为一个试验节点设计的，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果必须重新设计其未来的芯片以利用台积电的创新。
最初，人们普遍认为苹果计划在A16芯片上使用N3B工艺，但不得不回归N4，因为N3B没有按时准备好。很可能的情况是，苹果在A17 Pro中使用了最初为A16芯片设计的N3B CPU和GPU核心设计，然后在2024年晚些时候转而采用原始的N3E进行A17的设计。这个架构很可能会通过台积电的后续节点进行迭代，例如“A18”和“A19”芯片。
这位微博用户首次表示，标准的iPhone 14型号将保留A15芯片，而A16芯片将专属于iPhone 14 Pro型号——这一谣言得到了广泛证实并最终证实是真实的。本月早些时候，海通国际证券分析师朴泰龙证实了将会采用N3E制造2024年的A17芯片的谣言，还补充说iPhone 16和iPhone 16 Plus还将配备8GB内存，升级自iPhone 15和iPhone 15 Plus的6GB。
