7月30日，重庆举办的2025世界智能汽车大会上，高通中国区董事长孟樸抛出了一个挺实在的观点：未来的汽车，不只是个代步工具，而是会变成高度智能化的“第三空间”。这说法听着挺科幻，但背后的逻辑是，汽车行业正在经历一场从芯片到架构、从交互到体验的系统性变革。
孟樸认为，AI和软件定义汽车是重塑汽车行业的两大关键。随着AI大模型兴起，汽车正在成为继手机之后，又一个潜力巨大的智能终端。想要AI真正落地，还得靠汽车电子架构的持续进化。高通的Flex架构，就是瞄准了“舱驾融合”这个落地路径，想把多个计算单元整合到一个芯片上，这样既能省成本，又能提高效率。
高通在汽车领域深耕了20多年，也算是见证了汽车智能化的一路狂奔。现在全球有超过3.5亿辆车用了高通的骁龙数字底盘解决方案。而且随着ADAS（高级驾驶辅助系统）逐渐成为标配，对汽车的计算能力要求也越来越高了。高通还发布了一份白皮书，详细介绍了它的Snapdragon Ride平台如何助力ADAS在咱们国内落地。
孟樸特别强调，中国是全球汽车电动化和智能化转型的领头羊，高通也和国内的厂商合作搞了不少“行业首创”。从2023年开始，骁龙数字底盘已经支持了超过210款中国车企的车型。看来，高通在国内的汽车“朋友圈”还在持续扩大。
他还提到了上个月举办的高通汽车技术与合作峰会，展示了高通在重庆助力中国汽车产业生态建设的合作成果。未来，高通打算继续扮演技术合作伙伴的角色，帮助重庆抓住智能网联时代的机遇，推动汽车产业向智能化和高端化转型。
以下为孟樸演讲实录：
尊敬的各位领导、各位嘉宾，产业同仁们，大家上午好！
感谢大会主办方的邀请，很高兴参加世界智能汽车大会。今天，汽车不只是出行工具，正加速演变为高度智能化、持续进化的“第三生活空间”。这场变革，既不是简单的技术堆叠，也不是功能的线性叠加，而是一场从芯片到架构、从交互到体验的系统性重构。它促使我们重新思考技术的价值、生态协同的边界，以及智能的本质。
当下，我们正见证两大关键趋势重塑汽车行业：AI正在成为新的UI，让人车交互从“点击”走向“理解”，个性化数字助手和驾驶辅助功能正变得更自然、更主动；与此同时，软件定义汽车的发展速度日益加快，通过云端开发与边缘部署，实现功能的持续升级与创新。这不仅重塑了产品形态，更标志着汽车正在加速迈向智能终端时代。
随着生成式AI的迅猛发展，汽车正成为继智能手机之后，最具颠覆性意义的智能终端之一。但要真正把AI“装进”汽车，关键在于构建强大的终端侧AI能力。也就是说，通过本地化的数据处理、语义理解与智能推理，结合云端算力的协同支持，才能在性能优化、即时响应、隐私安全与能效管理之间达到理想平衡。
AI正在让汽车“变聪明”，但更重要的是，汽车开始变得“更懂你”。举个例子，当你一上车，AI就可以根据天气和你的日程，调整空调、天窗和导航路线。在车内，它能根据你的一句话，生成行程建议；也能通过视觉识别判断你是否疲劳，适时提醒你休息；在车外，它也在识别路况、理解交通语义，为你实时规划更优路线，甚至在你即将到达目的地前，主动帮你寻找可用车位。
要让智能体验真正落地到每一个应用场景，离不开汽车电子架构的持续演进。这正是软件定义汽车所指向的方向——它背后是对整车架构逻辑的重构。而舱驾融合，就是其中最重要的一个落地路径。我们在全球率先推出支持舱驾融合的Flex架构。它的本质，是把多域计算统一于一颗SoC。
就现阶段车型开发而言，这将带来硬件成本、系统时延的显著下降，系统效率、可扩展性也将有效提升。从未来汽车电子电气架构演进的角度来说，舱驾一体是迈向多域融合乃至中央计算的重要一步。值得关注的是，随着消费者对智能体验的连贯性和响应速度提出更高的期待，舱驾一体也从架构层面带来了新的解题思路。芯片集成度的提升，有助于打破系统之间的数据壁垒，带来更自然、更统一的人机交互体验。
过去的20年，是汽车网联化和智能化快速发展的20年，也是高通在汽车领域不断耕耘和扩展的20年。我们长期专注于无线通信和智能计算，将前沿技术从智能手机领域，高效扩展到下一代智能终端，包括PC、XR、物联网设备，以及智能网联汽车。高通从车载通信起步，凭借全栈式技术布局、全球化优势，以及强大的战略执行力，逐步实现从单点突破到系统赋能。目前，全球已有超过3.5亿辆汽车由高通的创新技术赋能。
高通骁龙数字底盘是支撑整车智能化演进的“系统底座”，为生态伙伴提供软硬件、平台服务和生态协同能力，专注于四大技术方向：智能座舱、驾驶辅助、车载连接与车对云。这充分体现了高通多年来在无线连接和移动计算方面的技术积淀。
随着先进驾驶辅助系统ADAS成为越来越多车型的标配功能，这对汽车电子架构和计算能力提出了更高的要求。系统需要同时处理来自车身多个摄像头和雷达的大量数据，快速完成环境感知、风险判断和驾驶决策。
在高通看来，推动驾驶辅助的普及，关键在于构建一个既可扩展、又高度可靠的平台体系，我们从三方面发力：首先，平台要具备持续进化的能力，以统一架构支撑从基础ADAS到高阶NOA的灵活部署，满足车企多层级的需求；其次，提供完整的软件和开发工具链，支持功能持续演进和差异化开发；最后，也是同样重要的一点，安全性必须贯穿系统设计的全流程，为智能驾驶的规模化落地提供坚实保障。
为进一步推动行业共识与技术落地，上个月我们发布了《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》白皮书，系统阐述了高通的Snapdragon Ride平台如何通过技术创新、架构演进与生态协同，助力先进驾驶辅助系统在中国市场实现规模化落地。
过去十年间，我们亲历并见证了中国汽车生态系统的蓬勃发展。中国市场，已经成为全球汽车电动化和智能化转型的重要引领力量，成为新技术首发、验证与规模化落地的重要阵地。
正是基于和中国生态系统的长期合作，我们得以将众多“行业首创”率先带入中国市场。2023年以来，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌，推出超过210款车型，不仅持续赋能汽车智能化发展，也为用户带来更具差异化、更有温度的智能出行体验。
我们相信“中国速度”，也践行着“中国速度”。从驾驶辅助，到舱驾融合，以及最新一代性能大跃升的至尊版平台，高通在中国的汽车朋友圈越来越大。
以骁龙汽车平台至尊版为例，不到一年就获得了超过10家中国车企和Tier 1伙伴的采用。
上个月底，我们举办了高通汽车技术与合作峰会，这是我们连续第三年在中国举办汽车生态大会。现场汇聚近2000位行业同仁，174项技术产品展示与42台展车，集中展示了智能技术的最新进展和应用活力。
我们始终珍视与生态伙伴携手同行的每一次机会。这次峰会对高通而言，不仅是展示技术创新与合作成果的重要窗口，也是构建“技术赋能+生态共建”的双向价值平台，助力生态伙伴走得更快、更远。
重庆是中国汽车重镇，也是高通深化本地合作、推动智能网联技术落地的核心区域之一。我们与重庆市渝北区人民政府及中科创达，联合成立了智能网联汽车协同创新研究院，致力于加快智能网联汽车技术的产业化进程。依托骁龙数字底盘解决方案，高通为包括长安汽车在内的本地整车企业提供支持，助力“重庆造”汽车在智能化转型中实现高质量发展。
未来，高通将继续以技术合作伙伴的身份，助力重庆把握智能网联时代的发展机遇，推动区域汽车产业不断迈向高端化、智能化。
我们始终相信，技术为基，合作为路，期待与各位加速向前！
谢谢大家！
