最近，苹果的小道消息又开始活跃起来了。知名科技记者 Mark Gurman 透露，下一代 iPad Pro 即将在今年 10 月份与我们见面，并且它将成为苹果家族中首款搭载 M5 芯片的智能设备。这听起来就像是苹果在平板领域再次放出了一枚重磅炸弹，预示着性能天花板可能又要被抬高了。
回顾一下，苹果的 M4 芯片刚在今年 5 月的 iPad Pro 上亮相，从 M4 到 M5 的迭代周期大约是 17 个月。考虑到 2024 款 iPad Pro 已经完成了从 Mini LED 到 OLED 显示屏的重大升级，预计 2025 款在外观和屏幕上应该不会有颠覆性的变化。不过，核心的升级，也就是那颗更强大的 M5 芯片，将为这款“最强平板”注入新的生命力。
在技术细节上，据称 M5 芯片将采用台积电改进后的 3 纳米工艺，这不仅仅是数字上的进步，更意味着在性能和能效上的“双重红利”。更值得关注的是，M5 或将首次引入台积电最新的 SoIC 封装工艺。这就像是给芯片穿上了“乐高”外衣，通过高密度 3D Chiplet 堆叠技术，能够直接将芯片层层叠加，这才是真正的硬核技术进步，有望带来更紧凑的设计和更强的计算能力。
另外，还有一些关于苹果在显示技术上的研发信息被提及，例如缩小边框的努力。虽然目前还不确定这项新显示技术是否会应用在 M5 iPad Pro 上，但这无疑为未来的产品线增添了不少想象空间。毕竟，在消费电子领域，用户对更极致的屏占比和视觉体验总是充满期待。
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