苹果A19系列芯片已现身iOS 18代码，iPhone 17系列性能升级板上钉钉
近日，有开发者在iOS 18的深处挖掘出了关于苹果未来芯片的重要线索。令人兴奋的是，苹果A19和A19 Pro这两款全新一代的处理器被发现在代码之中，并且已明确指向将首发搭载于即将到来的iPhone 17系列手机。这意味着，我们即将迎来一次显著的性能飞跃。
根据披露的信息，苹果A19芯片的代码被命名为“Tilos”，预计将率先装备在iPhone 17 Air上。而更强大的A19 Pro，代号则为“Thera”，其组件识别码（CPID）为T8150，将成为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的专属动力。这清晰地勾勒出了苹果今年旗舰机型的配置蓝图。
从技术层面看，这两款新芯片都将基于台积电的3纳米工艺制程进行打造，更具体地说，很可能是台积电的第三代3nm制程N3P。相较于前一代的N3E工艺，N3P在能效比上带来了实质性的进步：在相同的功耗水平下，性能预计能提升约5%；而在保证相同性能的前提下，功耗更能降低5%至10%。此外，新制程在晶体管密度上也得到了提升，这意味着更小的芯片尺寸和更高的集成度，为后续的功能扩展和性能优化打下了坚实基础。
值得注意的是，这场关于先进制程的“军备竞赛”已进入白热化阶段。同期登场的高通骁龙新一代旗舰芯片和联发科天玑的新款旗舰处理器，同样将采用台积电的N3P制程。这不仅预示着明年高端手机市场的性能之争将空前激烈，也意味着消费者将有机会体验到跨品牌、跨平台的性能革新。
在内存配置方面，信息显示，除了iPhone 17标准版配备12GB内存外，其余的iPhone 17 Air以及iPhone 17 Pro系列都将拥有12GB的内存规格。这暗示了苹果正有意提升其全系产品的多任务处理和应用流畅度，以应对日益增长的用户需求和更复杂的应用场景。
距离这些设备的正式亮相，我们无需太久。预计整个iPhone 17系列将在今年9月份正式与大家见面，届时我们将一同见证苹果在芯片技术和手机性能上的最新成果。
