iOS 18早期泄露代码中出现A19、C2和M5芯片

iOS 18早期泄露代码中出现A19、C2和M5芯片

苹果这芯片发布速度,简直像开了挂!最近,iOS 18的一个内部版本里,居然冒出了A19、M5、C2这些未发布的处理器,这内幕消息,怕不是从苹果芯片产线上直接扒拉下来的吧?

话说回来,7月3号那会儿,有媒体就独家爆料了一堆设备标识符,对应着十好几款未发布的Mac配置,里头不少都得搭载苹果即将推出的M5芯片的各种变体。这还没消停呢,立马又有消息说,iOS 18的内部版本里,赫然出现了更多未公开的苹果芯片,涵盖了各种硬件平台。

这套系统,版本号是22A91871y,是个iOS 18的“非UI”变体。啥意思?就是它没咱们平时用的那套花里胡哨的用户界面,只有些特别基础的应用,主要就是拿来测试硬件的。

这倒也合理,因为它是在2025年3月,在一台比正常发布时间早一年左右的iPhone 16 EVT(工程验证测试)阶段原型机上发现的。嗯,看来这年头,连苹果的“试验田”都能被挖出来。

据了解,这个用于内部测试的iOS 18版本,最初是出现在国内一个知名视频网站的视频里。那个视频里呢,详细解释了他们打算怎么折腾这台iPhone 16原型机,简直就是“科技探秘”现场直播。

视频里头明明白白地说了,这台设备的操作系统包含了各种代码名和标识符,对应着好多未发布的苹果芯片,从M系列SoC、下一代苹果基带,到Apple Watch芯片,应有尽有。看来,这哥们儿是把苹果的家底儿给摸了个底朝天。

其中最引人关注的,就是这个非UI版本的iOS 18里,提到了下面这些硬件代码名和CPID,简直就是未来苹果硬件的“剧透”啊:

  • Tilos — 估计是A19的基础款芯片
  • Thera — A19 Pro (CPID: T8150)
  • Hidra — 可能是标准M5芯片 (CPID: T8142)
  • Sotra — M5 Pro (CPID: T6050)
  • Bora — 基于A18的下一代Apple Watch芯片 (CPID: T8320)
  • Proxima — 苹果的蓝牙-WiFi组合芯片
  • C4020 — 苹果的C2基带

为啥“Hidra”很可能就是M5的基础款芯片?

之前也有一些关于这些代码名的报道,不过大多数都语焉不详。比如2025年5月那会儿,“Sotra”被描述成某种先进的Mac相关片上系统,但也就点到为止,没更多细节。这苹果,吊胃口也是一流。

而“Hidra”呢,之前说是M4芯片的顶级变体,但至今也没在任何苹果产品里见过。这让人不禁怀疑,苹果的研发路线是不是也在不断调整,那些传闻中的“神U”可能早就胎死腹中了吧。

Open laptop displaying blue abstract pattern on screen, keyboard visible, placed on white surface, blurred background with electronic devices and colorful lighting.
M5基础款芯片预计将首次搭载于J813和J815型号的MacBook Air中。

但在这次曝光的iOS 18内部版本里,“Hidra”这个代码名是跟T8142这个标识符一起出现的,这暗示着它更可能是苹果的基础款M5芯片。不信你看,目前的M4基础款芯片标识符是T8132,M3是T8122,M2是T8112。这命名规则,简直就是告诉大家,这就是“代代相传”啊!

代码名本身也跟苹果现有的命名规则对得上号,他们习惯用地理名称来给开发中的芯片命名。这一点倒是有点意思,看来苹果的工程师们,除了搞芯片,平时也爱好地理。

就拿这次来说,Thera和Tilos都是希腊岛屿,而且都属于A19系列芯片。而Hidra和Sotra呢,那可是挪威的岛屿。Bora也符合这种地理主题,这预示着未来的Apple Watch芯片可能会有显著的架构变化。看来,苹果的芯片家族,是要在全球各地“开枝散叶”了。

至于C4020,这玩意儿很可能是C1基带的“接班人”,也就是内部代号C4000。目前的C1基带,只在iPhone 16e上见过。据说这货省电是把好手,但遗憾的是,不支持毫米波。这苹果,是打算在基带上慢慢挤牙膏吗?

目前普遍认为,苹果正在捣鼓第二代自研基带,苹果高管Johny Srouji甚至把C1称为“为未来几代产品奠定平台”。这意思就是,C1只是个开始,更强的还在后头呢。不过,自研基带这条路,高通还在前面拦着呢,不知道苹果要多久才能完全摆脱对高通的依赖。

而之前传闻的Proxima芯片,似乎是最近才有的新进展。C1基带早在2023年就开始研发了(这一点,通过接触相关人士也得到了证实),但Proxima的出现,目前只在2024年的原型机上见过。这说明苹果在无线连接模块上的自研,正在加速。

它是个蓝牙和Wi-Fi组合芯片,这完全符合苹果要减少对博通组件依赖的“野心”。毕竟,核心技术在自己手里,才是硬道理。

M4 Ultra芯片与“Bongo”项目

至于那个传闻已久的M4 Ultra芯片,这次的操作系统代码里,居然根本就没提!这说明,苹果到2024年3月的时候,很可能就已经“砍掉”这个项目了。要知道,苹果的芯片标识符有时候能在新品发布前三年就曝光,这没出现,八成是凉了。

比如M3 Ultra的标识符,2023年在iPhone 15 Pro Max的原型机上就出现了,但M4 Ultra可没这待遇。这真是“皇帝的女儿不愁嫁”,但“庶子”就得看情况了。

AppleInsider exclusively revealed the Bongo project on prototype Apple hardware.
该媒体曾独家披露了苹果原型硬件上的“Bongo”项目。

还有消息进一步证实,2023年在苹果的TSS服务器上,短暂出现过一个被认为是M4 Ultra的CPID(T6042),但到了2024年,这玩意儿就彻底“人间蒸发”了。这基本上就坐实了“项目取消”的说法。苹果也对此解释过,不是所有芯片都会有“Ultra”版本,比如M4 Max就没有UltraFusion接口。看来,苹果也不是想做啥都能做出来,或者说,他们会根据市场和技术演进做出取舍。

至于苹果为啥要放弃M4 Ultra,这决定可能也跟M5系列芯片将要采用的先进SoIC封装技术有关。有报道称,M5 Pro和M5 Max将采用“2.5D封装”,并且“CPU和GPU设计是独立的”,这能“提高良品率和散热性能”。如果新技术能带来质的飞跃,那老技术迭代也就没那么重要了,毕竟效率和成本摆在那里。

不过,软件里倒是提到了那个被废弃的“Bongo”项目。2024年的时候,有媒体就独家证实,苹果已经造出了功能完备的触觉按钮原型机,并且还在iPhone 16系列上进行了测试。虽然最终没能上市,但那次曝光证明了苹果在触觉技术上的投入。

这个设计后来还出现在了苹果的专利里,所以iPhone 16原型机里出现相关驱动文件,也就不足为奇了。这说明,即便一个项目被取消,其技术积累和专利布局仍然会为后续产品奠定基础。

消息来源的可信度如何?

从视频里就能看出来,这用户在把玩苹果那些压根儿就没打算给普通消费者用的软件和硬件,各种迹象清清楚楚,明明白白。这一点,倒是让信息的真实性陡增。

Laptop displaying Apple internal software folder on screen, phone with removed case connected via cable, placed upright against keyboard, white curtain background.
该视频展示了苹果的内部软件。图片来源:Aaron (研究员) / 视频截图。

视频里出现了PurpleSniff和iOS Menu这些工具。这些都是苹果HomeDiagnostic套件里的东西,在绝大多数情况下,要想折腾那些预发布或者内部用的设备,都离不开它们。这简直就是苹果内部人员的“标配”工具,能拿到这些,可不是一般人。

比如PurpleSniff能显示各种关键设备信息,还有iOS Menu能让用户SSH进原型机,简直就是个iPhone或iPad的“万能钥匙”。这无疑给爆料者的可信度加了不少分。毕竟,谁能弄到这些“独门秘籍”,谁的话语权就高啊。

iPhone 16原型机的主板上还印着“B1X”的标记,这跟iPhone 16系列真正的内部测试和预生产单元的标记是一致的。而且里面有“Bongo”项目的相关文件,也在意料之中。这些细节,基本能排除造假的可能。

更重要的是,爆料者还提供了独立验证的途径。这位研究人员不仅分享了他们发现的详细信息,还对他们的各种说法给出了合理的论据,这才是最关键的。毕竟,爆料谁都可以,但能拿出证据且逻辑自洽的,才能让人信服。

至于苹果的C2基带具体何时会登场,这还得看时间。但M5和A19系列的芯片,预计几个月内就会面世了。这个视频进一步证实了我们对iPhone制造商即将发布的产品的一些猜测,而且大多都跟现有的传闻对得上号。看来,苹果在芯片迭代上的节奏,只会越来越快。

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