英飞凌加速GaN晶圆扩展计划,台积电退出竞争

【科技新观察】 氮化镓(GaN)这个听起来有点“硬核”的半导体材料,正在悄悄改变我们身边几乎所有需要用电的设备。而这一次,半导体巨头英飞凌(Infineon)又有大动作了——他们家的300mm(也就是12英寸)GaN晶圆生产技术,现在是真的“按计划上线”了,预计2025年第四季度就能看到客户样品了。

为什么这事儿值得我们多聊两句?简单来说,英飞凌作为一家垂直整合制造商(IDM),自己掌握从设计到生产的全套流程。这意味着什么?就是产品质量更有保证,上市速度更快,而且在产品研发上能有更大的灵活性。他们还玩得挺溜,同时掌握了硅(Si)、碳化硅(SiC)还有GaN这三种“硬核”材料的300mm晶圆生产技术。要知道,GaN材料的优势可不是盖的:功率密度更高、开关速度更快,损耗还更低。简单翻译一下,就是你的手机充电器、太阳能设备、甚至是那些需要大显身手的工业机器人,都能做得更小、更省电、发热也更少了。

英飞凌的300mm GaN晶圆生产技术

更牛的是,英飞凌是全球第一个用现有的生产线,把300mm GaN晶圆技术给“整明白”的半导体公司。要知道,我们现在用的还是200mm晶圆技术,换成300mm,简单粗暴地说,就是一片晶圆能做出过去2.3倍的芯片来。这产能提升,简直翻倍再翻倍。

就在英飞凌这厢“火力全开”的时候,另一边却传来了让人意外的消息:晶圆代工领域的“龙头老大”台积电(TSMC),似乎要退出 GaN 晶圆代工市场了。据台积电自己确认,经过一番“深思熟虑”,考虑到市场变化和公司长期的战略布局,他们将在未来两年内逐步停止 GaN 晶圆代工业务,并且已经开始和客户进行沟通,确保业务平稳过渡。

这市场风向的转变,让英飞凌的这次300mm GaN 晶圆生产线的推进,显得尤为关键。对于整个行业来说,这意味着什么?或许是更加激烈的市场竞争,或许是新一轮的技术洗牌。但对于我们消费者而言,更小巧、更高效的电子产品,或许已经离我们更近一步了。

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