【科技新观察】 氮化镓（GaN）这个听起来有点“硬核”的半导体材料，正在悄悄改变我们身边几乎所有需要用电的设备。而这一次，半导体巨头英飞凌（Infineon）又有大动作了——他们家的300mm（也就是12英寸）GaN晶圆生产技术，现在是真的“按计划上线”了，预计2025年第四季度就能看到客户样品了。
为什么这事儿值得我们多聊两句？简单来说，英飞凌作为一家垂直整合制造商（IDM），自己掌握从设计到生产的全套流程。这意味着什么？就是产品质量更有保证，上市速度更快，而且在产品研发上能有更大的灵活性。他们还玩得挺溜，同时掌握了硅（Si）、碳化硅（SiC）还有GaN这三种“硬核”材料的300mm晶圆生产技术。要知道，GaN材料的优势可不是盖的：功率密度更高、开关速度更快，损耗还更低。简单翻译一下，就是你的手机充电器、太阳能设备、甚至是那些需要大显身手的工业机器人，都能做得更小、更省电、发热也更少了。
更牛的是，英飞凌是全球第一个用现有的生产线，把300mm GaN晶圆技术给“整明白”的半导体公司。要知道，我们现在用的还是200mm晶圆技术，换成300mm，简单粗暴地说，就是一片晶圆能做出过去2.3倍的芯片来。这产能提升，简直翻倍再翻倍。
就在英飞凌这厢“火力全开”的时候，另一边却传来了让人意外的消息：晶圆代工领域的“龙头老大”台积电（TSMC），似乎要退出 GaN 晶圆代工市场了。据台积电自己确认，经过一番“深思熟虑”，考虑到市场变化和公司长期的战略布局，他们将在未来两年内逐步停止 GaN 晶圆代工业务，并且已经开始和客户进行沟通，确保业务平稳过渡。
这市场风向的转变，让英飞凌的这次300mm GaN 晶圆生产线的推进，显得尤为关键。对于整个行业来说，这意味着什么？或许是更加激烈的市场竞争，或许是新一轮的技术洗牌。但对于我们消费者而言，更小巧、更高效的电子产品，或许已经离我们更近一步了。
