苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

AiSiri网讯，苹果下一代iPad Pro或将在设计上迎来一次“瘦身”。消息称，苹果正在考虑采用LX Semiconductor的显示驱动芯片和LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术，目标是在既有屏幕尺寸基础上，进一步压缩屏幕边框，提升视觉冲击力。简单来说，就是“边框再小一点，屏占比更大一点”。

COF技术的优势在于，它能将原本封装在基板上的驱动IC转移到排线上，并允许向后翻折，这直接解放了屏幕边框的空间，为实现超窄边框提供了可能。

值得玩味的是，苹果目前正评估是否采购LX Semiconductor的芯片。要知道，上一代OLED iPad Pro的显示驱动IC供应商是三星。如果苹果最终选择引入LX Semiconductor，则意味着其供应链多元化的战略更进了一步，同时也为未来可能的谈判增加了筹码，组件成本或许会有惊喜。

除了屏幕上的革新，新款iPad Pro据传还将搭载M5芯片，并可能在今年下半年亮相。更有甚者，未来iPad Pro还有望配备苹果自研的5G调制解调器，真正实现核心技术的自主可控。