听说富士康要在印度大搞特搞，这次盯上的是iPhone机壳？
好家伙，富士康在印度这扩张势头，简直是拦不住了！之前不是说2025年就有一个新厂要开吗？现在好了，眼瞅着又要建新的。你说它这些年一直都在扩张，虽然中间也闹出过几次不愉快的“意外”，但人家就是不带停的。这不，根据印度的《经济时报》爆料，富士康又要在泰米尔纳德邦的奥拉加丹（Oragadam）搞出一座新的生产设施了。
虽然苹果和富士康官方都跟嘴巴缝上了一样，一个屁都没放，但那些所谓的“知情人士”可就等不及了，一股脑地往外倒消息。说富士康这次瞄准的是iPhone的机壳生产。这报道刚开始还扭扭捏捏地，说富士康只是“考虑”在奥拉加丹的ESR工业物流园区里建个新单位。结果呢，话锋一转，直接就引用这些内部人士的原话了，意思是进展快着呢！
“富士康计划在泰米尔纳德邦开始生产机壳，这是他们深化在该国业务布局的重要一步，”其中一位内部人士信誓旦旦地说，“他们机壳生产部门的建设已经动工了。”
另一位更是添油加醋：“这将是一个独立的单位，距离他们即将完工的显示模组组装厂很近，而且那个厂子在这个工业园区也已经进入了后期阶段。”听这语气，感觉明年印度产的iPhone机壳都要堆满仓库了。
这事儿也算是一石二鸟了。一方面，再次印证了苹果对印度制造的依赖程度是越来越深了，简直是把宝全押上去了。另一方面，也标志着富士康首次在印度生产iPhone的机壳。毕竟，之前的惯例，这玩意儿可都是在中国生产的。虽然说全球化的生产布局是趋势，但这种“鸡蛋不放一个篮子”的策略，在初期磨合过程中，很可能会遇到供应链管理、技术标准统一等方面的挑战。
话说回来，这个工业园区一共占地107英亩，距离富士康主要的iPhone生产基地钦奈也就34英里左右。地理位置上倒是能形成协同效应，方便管理和运输。
对了，富士康最近还获得了印度政府的批准，要在北方邦（Uttar Pradesh）新建一座半导体工厂，预计2027年就能投入运行。看来，富士康是真的要在印度扎根了，不仅要造手机，连芯片也要自己来。这野心，是真不小啊！不过，半导体产业可不是随随便便就能搞掂的，技术壁垒高，人才需求大，产业链复杂。富士康在印度能否成功复制其在消费电子组装领域的成功，还有待观察。
