AiSiri网6月4日消息，苹果的A系列芯片又要搞事情了，而且这次可能还不小。
据某券商分析师透露，明年发布的iPhone 18 Pro系列，以及传闻已久的折叠屏iPhone 18 Fold，预计将搭载苹果A20芯片，而这款芯片，将会采用台积电第二代的2nm制程工艺。
制程升级只是基础，A20真正的亮点，在于它很可能首次在移动设备中采用先进的多芯片封装技术。说白了，就是要把不同的芯片用更先进的方式拼在一起。
消息称，苹果预计首次在iPhone处理器中采用“晶圆级多芯片模组”（WMCM）封装技术。
简单理解，WMCM能让SoC（系统级芯片）和DRAM（动态随机存取存储器）等不同组件，在晶圆阶段就直接整合完成，然后再切割成单颗芯片。
这种技术的好处在于，它不再需要中间层或基板来连接各个组件，这不仅能有效改善散热，还能优化信号传输，提升性能。想想看，芯片们住得更近了，效率自然更高。
而且，得益于2nm制程，A20芯片的体积将会更小，功耗也会更低。更小的尺寸，更低的功耗，再加上更近的物理距离，这意味着在AI处理和高阶游戏等任务中，性能将得到显著提升，功耗也会相应降低。
对于苹果而言，这无疑是一个重要的芯片设计飞跃。一直以来，苹果都试图在性能和功耗之间找到最佳平衡点，而A20的出现，或许能让他们更进一步。
苹果这一举动也表明，原本只应用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，正在逐渐下放到智能手机领域。这对于整个行业来说，也是一个值得关注的趋势。毕竟，谁不希望自己的手机用上更先进的技术呢？
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