AiSiri网6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu的最新报告如同给科技圈扔了个小炸弹：iPhone 18 Pro系列，以及备受期待的折叠屏iPhone（暂且叫它iPhone 18 Fold吧），预计将搭载一颗“史诗级”的A20芯片。
这颗芯片，不仅仅是例行升级那么简单。据称，A20将直接跳过N3P，首发台积电的2纳米制程工艺。要知道，iPhone 16 Pro预计才用N3E，iPhone 17 Pro可能用N3P，这直接是“弯道超车”啊。根据Jeff Pu的说法，2纳米工艺带来的晶体管密度提升，有望让A20的性能较A19提升15%，能效比提升30%。这意味着什么？更流畅的操作，更持久的续航，想想都让人激动。
除了制程上的进步，A20还有更狠的：台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这个技术听起来有点绕，简单来说，它能把RAM和CPU/GPU/神经网络引擎直接封装在同一晶圆上。这就像把原本分开放的零件，直接焊接成一个整体，协同效率大幅提升。报告指出，使用WMCM后，不仅性能有所提升，散热效率还能提高20%，电池续航延长10-15%。此外，封装面积还能缩减15%，给iPhone内部腾出更多空间，塞下更多“黑科技”。
总结一下，如果一切顺利，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，将凭借这颗A20芯片，在性能、散热、AI等方面迎来全面升级。当然，两年后的事情，变数还很大。不过，就目前的信息来看，苹果这次是真的要放大招了。
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