【2025-04-25 04:23:00AI Siri网最新消息】
据称，一组新的 iPhone 17 模型机照片泄露，这次着重展示了预计中的 iPhone 17 Slim (或称 iPhone 17 Air) 将会多么纤薄。
目前已经出现了大量的iPhone 17系列模型机，这几乎可以确定，其摄像头排列方式将与之前的iPhone机型不同。
虽然大多数模型机都集中展示摄像头或者传闻中的玻璃和金属设计，但最新曝光的这组模型机主要关注的是尺寸。
爆料者 Sonny Dickson 发布了一系列三张照片，将四款 iPhone 17
的模型机并排或叠放在一起展示。目的是为了突出这款纤薄机型是多么的“难以置信地薄”。
之前的传言表明，纤薄版的 iPhone 17 厚度可能只有 5.5 毫米，相比之下，iPhone 16 为 7.8 毫米，iPhone 16 Pro Max 则为 8.25
毫米。这种大幅度的厚度缩减，无疑会对内部设计和元件选择提出更高要求。
这些模型机没有提供更多信息，除了可能确认纤薄机型将不会配备 SIM 卡槽。虽然美国销售的 iPhone 已经转向 eSIM，但世界其他地区仍然需要实体 SIM 卡。
如果取消SIM卡槽，这意味着苹果公司可能在全球范围内推动eSIM的普及。
不过，在这些图片中，只有 iPhone 17 Slim 没有 SIM 卡槽。假设纤薄机型如预期取代 iPhone 16 Plus，
模型机似乎显示 iPhone 17 或 iPhone 17 Pro 也没有 SIM 卡槽。
如果新款纤薄机型的厚度迫使全球使用 eSIM，那么苹果很有可能在其他一款或所有机型上采取同样的做法。但即便如此，这仍然只是基于模型机的推测。
值得注意的是，爆料者 Sonny Dickson 在以往的爆料中准确率较高。在 2024 年这个时候，他就成功地透露了 iPhone 16 系列的屏幕尺寸。根据以往经验，
Sonny Dickson的爆料具有一定的参考价值，但最终设计还需以官方发布为准。
从目前的信息来看，iPhone 17 系列的重点似乎在于设计上的创新，尤其是超薄机型的推出，可能会对手机的内部结构和功能带来一系列的调整。
如果苹果真的取消了实体 SIM 卡槽，无疑将加速 eSIM 在全球范围内的普及，但同时也可能会面临部分用户的抵制，尤其是在那些 eSIM
技术尚未普及的地区。
