台积电发布1.4纳米芯片工艺，预计用于2028年iPhone 19

台积电（TSMC）已经确认存在1.4纳米工艺，该工艺预计将于2028年开始用于制造未来的苹果芯片。

苹果硬件性能的提升很大程度上归功于其芯片设计的改进，每一代新版本都在不断提速。另一个关键因素是芯片的制造工艺，这依赖于苹果芯片合作伙伴台积电的技术进步。

台积电在其北美技术研讨会上公布了其A14工艺。作为对2纳米N2工艺的改进，A14预计将推动服务器和智能手机（如iPhone）上人工智能的发展。

目前，N2工艺预计将于2025年晚些时候投入量产，预计将用于今年秋季发布的iPhone 17 Pro。与N2相比，A14工艺在相同功耗下速度提升15%，或在类似性能下功耗降低高达30%。

逻辑密度也提高了20%——即在一定空间内可以容纳的晶体管和微型电路的数量增加了。

专为iPhone设计

虽然台积电没有明确指出哪些客户会使用其特定公布的技术或工艺，但可以肯定的是，苹果将在其未来的芯片研发中使用该工艺。苹果是台积电的主要客户，并在其A系列和Apple Silicon芯片中使用其最新的工艺。

根据台积电的说法，A14工艺的芯片将于2028年投入量产，这意味着首批使用该工艺的苹果硬件可能是iPhone 19系列。但由于台积电这次的命名方式，可能会让人感到困惑，这意味着台积电将使用A14工艺来生产苹果的A21 Pro芯片。

当然，这一切都取决于台积电是否能及时完善该工艺。根据台积电目前对其良率表现“提前”的评估，这似乎很有可能满足iPhone未来的处理需求。值得注意的是，芯片制程的推进不仅关乎性能提升，也涉及到成本控制和量产稳定性。台积电能否在2028年如期推出A14工艺，并在良率上达到规模化生产的要求，仍然存在一定挑战。此外，其他芯片制造商，如三星，也在积极研发更先进的制程工艺，未来芯片市场的竞争格局可能更加多元化。