台积电与英特尔助力更多苹果芯片在美国制造

Apple’s A16 芯片正在亚利桑那州生产

得益于台积电（TSMC）与英特尔合资企业，未来几年苹果公司可能会从美国本土芯片制造能力的提升中获益。

这项初步协议显示，台积电将持有合资公司 20% 的股份，而英特尔和其他半导体公司将拥有多数股份。台积电将提供人才和制造技术，培训美国员工，并使位于美国的英特尔晶圆厂能够正常运转。

无论这项协议如何，这个过程都需要时间。英特尔的晶圆厂充满了对台积电工艺无用的设备，因此必须出售或报废。获得合适的设备，培训员工，并高效地运行所有内容可能需要数年时间。

苹果公司作为台积电的客户，最终可能会从合资企业中受益。该公司设计芯片，并将这些设计提供给台积电进行制造。这降低了苹果的生产风险，并可能减少对单一供应商的依赖。

此前，苹果公司承诺向美国制造业投资 500 亿美元，台积电承诺投资 1000 亿美元。其中一部分将用于在亚利桑那州创建晶圆厂。这些投资反映了美国政府鼓励本土制造业的政策导向，以及企业对供应链安全的重视。

虽然这些承诺带来了一定的缓解，但台积电新工厂投入运营需要时间。

台积电在亚利桑那州已投入运营的晶圆厂已于 2024 年 9 月开始生产 A16 处理器。预计在 2025 年上半年达到生产配额标准，但这仍然只是苹果公司芯片需求的一小部分。该厂的产能提升将会逐步缓解芯片供应压力，但短期内难以完全满足苹果的需求。

在可预见的未来，只要现有的关税仍然存在，苹果公司的产品仍将受到很大影响。无论有多少制造和组装转移到美国，总会需要进口商品来生产产品。这也表明，全球化的产业链格局依然存在，完全实现本土化生产面临诸多挑战。