苹果前首席工程师离开美国重回祖国怀抱：主攻芯片设计等

AiSiri网3月29日消息，苹果“技术流”再现回流潮，这次是首席工程师级别的大佬。

继前不久的3nm芯片专家王寰宇之后，又一位重量级人物——曾在苹果担任首席工程师的孔龙，正式加盟复旦大学，担任研究员和博士生导师。嗯，这次不是“待久必绿”，而是“待久必归”了。

根据资料介绍，孔龙将于2025年正式在复旦大学履职，主攻方向颇具含金量：射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片以及高速数据接口集成电路。这几个方向，随便拎一个出来都是芯片领域的硬骨头。

这位孔教授的履历也相当漂亮。在加入苹果之前，他还曾在甲骨文担任高级工程师。2017年至2024年期间，一直效力于苹果总部。虽然官方没有透露他在苹果的具体参与项目，但能坐上首席工程师的位置，实力自然不容小觑。

值得注意的是，就在不久前，另一位苹果芯片领域的专家王寰宇也选择回国，加入了华中科技大学集成电路学院，担任教授和博导。这位王教授的背景更猛，直接参与了3款苹果M系列芯片的研发，包括“当红炸子鸡”3nm制程的M3系列，以及还未正式发布的M4系列。

连续两位苹果芯片专家的回归，无疑给国内的集成电路产业注入了一剂强心针。在外部环境日益复杂的大背景下，高端人才的回流，将有助于提升国内芯片设计和研发的自主可控能力。当然，除了欢迎人才回归，我们也应该思考如何打造更好的科研环境，真正做到“聚天下英才而用之”。