AiSiri网消息，业内人士透露，苹果似乎铁了心要和“两通”（博通+高通）划清界限，预计明年所有产品线将全面拥抱自研方案，基带、蓝牙、Wi-Fi芯片统统自己来。
据悉，iPhone 18系列或将成为首批“吃螃蟹”的机型，搭载代号C2的苹果自研基带芯片（C1预计会由iPhone 16e率先采用）。C2相较于C1，最大的升级在于终于加入了对mmWave毫米波的支持，总算补齐了前代的短板。要知道，毫米波对于提升5G网络速度和容量至关重要。
知名分析师郭明錤表示，支持毫米波对苹果来说并非难事，真正的挑战在于如何在保证连接稳定的前提下，尽可能降低功耗。他还指出，与A系列和M系列处理器不同，苹果自研基带芯片可能不会追求最先进的工艺制程，毕竟投入产出比摆在那里。因此，明年的苹果基带芯片大概率不会用上3nm工艺。
此外，iPhone 18系列还将配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片，取代博通的产品。据称，这颗芯片的设计早在2024年上半年就已敲定。一旦正式商用，势必会对博通的业绩造成不小的冲击。
苹果热衷于自研芯片、降低对外采购成本早已不是什么秘密。从手机上的A系列处理器到电脑端的M系列芯片，苹果在自研道路上已经走了很远。如今，随着基带芯片和Wi-Fi芯片也实现自给自足，博通和高通未来的日子恐怕要更难过了。
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