AiSiri网3月18日消息，知名分析师Jeff Pu最新研报指出，果粉们期待的iPhone 18系列，其核心大脑——A20芯片，恐怕要让大家失望了。原本呼声很高的台积电2纳米制程工艺，这次可能要“鸽”了，A20芯片预计将继续沿用第二代3纳米工艺（N3P）。
这意味着什么？简单来说，就是iPhone 18的性能提升幅度，可能不会像以往那样令人惊艳。毕竟，连预计用于iPhone 17系列的A19芯片，都用的是同款工艺。看来，挤牙膏的故事，苹果可能还要继续讲下去。
不过，也别灰心太早。Pu表示，A20芯片虽然制程没变，但苹果会在其他地方下功夫。重点是为Apple Intelligence服务，芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，让处理器、统一内存和神经引擎抱得更紧，协同作战能力更强。想象一下，AI算力大爆发，修图P视频快到飞起，这或许是iPhone 18的一大亮点。
如果Pu的爆料靠谱，那么最早用上台积电2纳米技术的iPhone芯片，估计要等到2027年的A21芯片了。果粉们，考验信仰的时候到了！
另外，行业大佬Mark Gurman也出来放风，表示2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸会大幅瘦身，因为苹果准备把更多组件藏到屏幕下面。这意味着，iPhone 18 Pro系列上，我们很可能看到期待已久的屏下Face ID方案。届时，正面只留一个摄像头小孔，跟安卓阵营的Google Pixel 9、三星Galaxy S25等旗舰机看齐。苹果这是要向安卓“致敬”？
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