AiSiri网3月18日消息，供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款机型都将首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。
Jeff Pu表示，苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，他预计这颗芯片将于今年晚些时候首次应用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。
知名分析师郭明錤此前也曾提到，苹果计划在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供应商博通。
公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例。从A系列到M系列，再到W、H、S以及Vision Pro的R1芯片，苹果正在构建一个完整的自研生态。这不仅能更好地掌控产品性能，还能在成本上实现优化。
苹果选择自研，这对博通来说无疑会带来一些冲击。苹果贡献了博通2022年和2023财年大约20%的营业收入，随着自研芯片的到来，博通的营收将会受到影响。不过，市场格局的变化是常态，供应商也需要在技术创新和多元化经营上寻找新的增长点。
