AiSiri网3月13日消息，知名爆料者@Majin Bu 最新曝光了iPhone 17 Pro Max的中框模具，基本确认了这款苹果新机的整体外观设计。
此次曝光的中框模具与此前流传的渲染图和CAD设计图高度吻合。iPhone 17 Pro Max预计将采用横向大矩阵摄像头模组设计，从左至右几乎完全覆盖机身背部，这种设计风格让人联想到早年小米11 Ultra的造型。不过，需要注意的是，最终产品可能还存在微调的可能性。
与小米11 Ultra不同的是，iPhone 17 Pro Max的摄像头模组中并没有配备副屏，依然维持三颗摄像头的配置，其排列方式也未发生明显变化。闪光灯和激光雷达则被移至摄像头模组的最右侧区域。 值得一提的是，这种大面积的摄像头模组设计，可能在散热、内部元件布局和信号传输方面带来新的挑战，苹果需要有效解决这些问题，才能保证用户体验。
此外，之前的传闻还指出，iPhone 17 Pro系列有望采用拼接背壳方案。机身顶部区域采用金属材质，而摄像头模组下方则继续使用玻璃材质，这样设计的目的可能是为了兼顾无线充电和MagSafe 磁吸功能的正常使用。拼接设计在提升设计感的同时，也可能增加制造成本和工艺难度。
核心配置方面，预计iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片。据悉，该芯片将基于台积电3nm工艺制程打造，性能和能效将得到进一步提升。同时，内存也将升级至12GB，这将是苹果历史上内存容量最大的iPhone机型。更大的内存容量将有利于改善多任务处理能力，提升游戏和应用的运行流畅度。
不仅如此，iPhone 17 Pro Max还可能应用金属超构透镜技术，主要用于集成Face ID的Rx和Tx组件，从而缩小和减少相关结构组件的体积，使得灵动岛的体积有望进一步缩小。这也意味着，在iPhone 14 Pro引入灵动岛之后，苹果将首次在正面设计上做出比较大的改变。
从目前的信息来看，iPhone 17 Pro Max在外观设计、核心配置和技术应用上都将带来诸多看点。不过，最终的产品形态和具体参数还有待苹果官方发布。我们将持续关注相关信息，并带来后续报道。
